中流砥柱 ASRock X670E Steel Legend 开箱测试 / 16+2+1 相 60A 供电、DDR5、PCIe 5.0 显卡与 M.2 SSD

AMD Ryzen 7000 系列除了处理器更新了架构，主板也连带著一同更新换代了，使用了五年的 AM4 脚位终于也改革换代了，今天为各位带来的 X670E Steel Legend 有著 16+2+1 相供电，支持最新的 PCIe 5.0 显卡以及 SSD 插槽，储存扩充总计有四个 M.2 SSD、四个 SATA 安装位，四槽内存插槽最大可扩充 128GB DDR5 6600+(OC) Mhz，定价为 10950 新台币属于主流定位。 ASRock X670E Steel Legend 主板规格: 尺寸：ATX 30.5 x 24.4cm、8 层 2oz 铜制 PCB 板 处理器支持：AMD Ryzen 7000 处理器脚位：AM5 CPU 供电相：16+2+1 相 60A SPS 晶片组：AMD X670E BIOS：AMI UEFI Legal BIOS 内存：4 x DDR5 DIMM、最大容量 128GB、DDR5 non-ECC 6600+(OC) MHz 内存认证：EXPO、XMP 显示输出：HDMI 2.1、DP 1.4 扩充插槽：1x PCIe 5.0 x16、1x PCIe 3.0 x16(支持 x4 模式)、1x PCIe 3.0 x1 储存插槽：4x SATA 6Gb/s、Blazing M2_1 2280 PCIe 5.0 x4、Hyper M2_2 2280 PCIe 4.0 x4、Hyper M2_3 2280 PCIe 4.0 x4、Hyper M2_4 2280 PCIe 4.0 x4 网路：Dragon RTL8125BG (2.5Gb)、Realtek RTL8111 (1Gb) 无线：802.11ax Wi-Fi 6E 2×2、BT 5.2 音讯：Realtek ALC1220 7.1 声道、Nahimic Audio USB埠：1 x USB 3.2 Gen 2×2 Type C（前置 I/O 扩充）、1 x USB 3.2 Gen 2 Type- C、1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A、2 USB 3.2 Gen 1（支持前置4 USB 3.2 Gen 1 埠）、6 x USB 3.2 Gen 1、2 x USB 2.0（支持前置4 USB 2.0 埠）、4 x USB 2.0 RGB：3 x ARGB 5v-3pin、1 x RGB 12v-4pin FAN：1 x 4-pin CPU Fan (1A-12W)、1 x 4-pin CPU/PUMP(2A-24W)、4 x 4-pin Chassis/PUMP (2A-24W、自动侦测 PWM、DC 供电模式)

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ASRock X670E Steel Legend 开箱 / 16+2+1 相供电、雪白迷彩散热铠甲

Steel Legend 一直是 ASRock 系列中，定位为主流型号系列，而 X670E Steel Legend 同样如此，定价为 10950 新台币，在 X670E 中算是比较平均值的售价。 X670E Steel Legend 有著 16+2+1 相 60A SPS 供电、支持最新的 DDR5 内存四条插槽最大可扩充至 128GB 的容量，以及 AMD EXPO 内存一键超频技术，PCIe 5.0×16 显卡插槽、一条  M.2 SSD PCIe Gen5x4 与三条 M.2 SSD PCIe Gen4x4 扩充安装位置，两个有线网路 LAN 孔 (2.5Gb+1Gb)，以及 Wifi 6E 蓝牙无线网路模组，对于专业内容创作者以及电竞玩家来说，整张主板的扩充性非常足够。 主板本身使用八层板 PCB，由 2oz 铜制内层稳定信号以及使用过程中的温度，借此提高信号传递的完整性以及内存超频潜力，并搭配著 Steel Legend 系列传统的雪地迷彩配色散热装甲，确保著主板供电有著稳定的散热。 ∆ ASRock X670E Steel Legend 外盒包装。 ∆ 盒装背面印有各项产品特色。 X670E Steel Legend 定位为 ASRock X670E 主板中的主流定位，尺寸为扩充性较为充足的 ATX 大小 (30.5 x 24.4cm)，延续著过往 Steel Legend 系列的外观设计语言，散热装甲上使用雪地迷彩涂装，有著雪地特种兵风格。 散热装甲配置在主板的 VRM 16+2+1 相供电、PCIe Gen5 M2_1、PCIe Gen4 M2_3、PCIe Gen4 M2_4、PCH 晶片上，铝合金材质的被动式散热装甲，能更加的确保主板运作时，各区块不会因为温度影响导致性能及寿命有所下降。 ∆ ASRock X670E Steel Legend 使用雪地迷彩配色，延续了过往的外观设计主题。 ∆ 主板背面一览。 AM5 使用了新的 LGA 1718 脚位，与过去的 AM4 PGA 封装方式不同，更新过后主板的插槽上有著 1718 根 Pin 脚，虽然将针脚从处理器端移置主板上，但玩家们在收纳以及使用时仍然要注意，记得要将保护盖装好不要将 Pin 脚给弄弯了，而 AM5 脚位的散热器孔距与 AM4 相同，因此如果消费者们手上留有支持 AM4 脚位的散热器，基本上是可以直接相容来使用，能够省下一笔散热器的花费预算。 ∆ AM5 使用 LGA 1718 脚位，将针脚设置在 X670E 主板上。 接著带各位看看 ASRock X670E Steel Legend 的各项扩充插槽，X670E Steel Legend 使用 8+8 Pin CPU 供电插槽。 ∆ X670E Steel Legend 使用双 8-Pin 处理器供电插槽。 主板右上角有著两个 4-Pin 风扇供电插槽，左边的 CPU FAN1 支持高达 1A (12W) 的 fan power，而 CPU_FAN2/WP (水泵与风扇插槽)支持高达 2A (24W) 的供电，同时 CPU_FAN2/WP 支持自动侦测 PWM/DC 风扇供电，根据风扇供电去自动切换运作模式。 ∆ 主板右上角有著两个 4-Pin 风扇供电插槽，CPU FAN1 以及 CPU_FAN2/WP。 X670E Steel Legend 配置四槽 DDR5 内存插槽，支持 Non-ECC unbuffered DIMM 内存安装，最大可扩充至 128GB 容量单条上限为 32GB，同时支持 AMD EXPO 以及 Intel XMP 内存一键超频技术认证。 目前玩家们经常购买的两条双通道套组，原厂建议安装在 A2、B2 (左边数过来第二、四槽位)，如果是购买单条内存使用或是测试，建议安装在 B2 (最右边的第四槽安装位置)，同时因为 DDR5 内存独特的电子结构，ASRock 特地为 DDR5 插槽设有保护电路，借此消除未断电时安装或移除内存导致损坏的风险。 ∆ X670E Steel Legend 有著四槽 DDR5 DIMM 内存插槽，最多可扩充 128GB 容量。 位于主机右侧有著两个 5V 3-Pin ARGB、EZ Debug LED 灯号、主板 24Pin 供电插槽、一个 USB 3.2 Gen1 插槽 (支持两个前置 USB 3.2 Gen1 安装埠)、一个前置 Type-C USB 3.2 Gen2x2 (20Gb/s) 插槽、四个 SATA3 6Gb/s，这边的四个 SATA3 插槽使用同高度并排方式排列，在安装多颗硬盘传输线材时会更加的美观也更方便整线。 ∆ 主板右上角有两个 5V 3-Pin ARGB、USB 3.2 Gen1、Type-C USB 3.2 Gen2x2 (20Gb/s) 插槽。 ∆ 四个并排设置的 SATA3 插槽，传输线材安装时会比较整齐。 ∆ EZ Debug LED 灯能更快速辨认错误来源。 主板下方有著系统面板插槽、Power LED 以及蜂鸣器插槽、三个 4-Pin 机箱风扇 / 水泵供电插槽、一个 USB 3.2 Gen1 插槽 (支持两个前置 USB 3.2 Gen1 安装埠)、两个 USB 2.0 (支持四个前置 USB 2.0 安装埠)、CMOS 清除跳线、5-pin Thunderbolt AIC 插槽、5V 3-Pin ARGB、12V 4-pin RGB、HD_AUDIO 音源插槽。 X670E Steel Legend 下方提供了一个 T 字型的 5-pin Thunderbolt AIC 插槽，支持 ASRock 自家的 Thunderbolt 4 AIC 扩充卡，这张卡能够额外扩充两个 Thunderbolt 4 Type-C 接口，以及两个 DisplayPort影音输入接口。 ∆ 主板右下角插槽有著一个风扇、一个USB 3.2 Gen1 插槽、两个 USB 2.0 插槽。 ∆ 左下角有著两个风扇、Thunderbolt AIC、5V 3Pin ARGB、12V 4pin RGB、HD AUDIO 插槽。 除此之外其实在第一条的 Blazing M.2 SSD 左上角，还有一个 4-Pin 的 CHA_FAN1/WP 机箱风扇 / 水泵供电插槽，另外所有的机箱风扇 / 水泵供电插槽 (CHA_FAN1~4/WP)，通通提供 2A(24W) 的 Fan Power，并且会自动侦测风扇的供电模式，根据风扇供电去自动切换运作模式。 ∆ 后方 I/O 散热装甲下设有一个 4-Pin 的机箱风扇/水泵水供电插槽。 X670E Steel Legend 支持著最新的 PCIe 5.0×16 (PEIE1) 装置插槽，有著 128GBps 的频宽，同时为了应对越来越有份量与内涵的独立显卡，ASRock 在第一槽的 PCIe 5.0×16 使用了金属材质强化插槽本身的强度，底下还有一条 PCIe 3.0×1 (PEIE2) 以及一条 PCIe 3.0×16 (PEIE3)，让使用者能够额外扩充像是影像撷取卡、音效卡等等装置，另外也支持 AMD CrossFire 双显卡安装交火使用，第一条的 PCIe 5.0×16 (PEIE1) 与最下面第三条的 PCIe 3.0×16 (PEIE3) 由 CPU 通道直连，第二条的 PCIe 3.0×1 (PEIE2) 则经由 PCH 南桥晶片通道。 M.2 SSD 扩充则提供了总计四个安装位置，最上面的 Blazing M.2 (M2_1) 插槽由 CPU 直连通道，支持 PCIe Gen5x4 (128Gb/s) 2260/2280 规格的 M.2 SSD，由上数下来的第二槽 Hyper M.2 (M2_4) 插槽，支持 PCIe Gen4x4 (64Gb/s) 2260/2280 的 M.2 SSD，最下方的两个安装位 Hyper M.2 (M2_2、3)，支持 PCIe Gen4x4 (64Gb/s) 2230(2230 仅 M2_3) /2242/2260/2280 的 M.2 SSD。 Hyper M.2 (M2_2、3、4) 皆经由 X670E PCH 晶片组通道，而主板本身的铝合金散热装甲也涵盖了 M2_1、2、3 安装槽，确保 M.2 SSD 在传输资料时不会因为温度，进而导致读写性能以及使用寿命的下降。 ∆ 主板 PCIe 插槽以及 M.2 SSD 散热装甲。 ∆ 总计四个 M.2 SSD 安装位置，X670E Steel Legend 不支持早期的 M.2 SATA SSD。 ∆ 铝合金材质散热装甲底下配有导热垫，帮助 SSD 运作时导出热量。 ∆ M.2 SSD 部分的散热装甲设有防掉落螺丝，超级贴心！ X670E Steel Legend 后方 I/O 使用一体式挡板，弹性化的 I/O 挡板可以些微的改动调整，借此应对各种机箱的公差，后方 I/O 接口提供了一个 HDMI 2.1、一个 DP 1.4、Wifi 6E 天线埠、BIOS Flashback 按钮、四个 USB 2.0、六个 USB 3.2 Gen1 埠、一个 1G LAN、一个 2.5G LAN、一个 USB 3.2 Gen2 Type-A 埠 (10 Gb/s)、一个 USB 3.2 Gen2x2 Type-C 埠 (20 Gb/s) 、光纤 SPDIF 数位音讯输出、Line Out Jack、Microphone Input Jack。 其中一个在 BIOS Flashback 按钮旁，由白框连结一起的 USB 2.0 埠，在使用BIOS Flashback 功能时，需将存有 BIOS 档案的 USB 随身碟，插在这一槽后来进行 BIOS 的更新作业。 ∆ 主板后方一体式 I/O 埠一览。 ∆ 使用 BIOS Flashback 功能需将随身碟，插置旁边白框标注的 USB 2.0 插槽。

ASRocks X670E Steel Legend 主板供电用料

接著带大家来看看这张主板到底有多少内涵，X670E Steel Legend 有著 16+2+1 相 60A SPS供电，其中 16相负责 CPU Vcore (处理器工作电压)、2相负责 SOC (内显)、最后 1 相负责 MISC 供电，而这次的新平台 X670E/X670 主板，皆使用了两颗 PCH 南桥晶片。 ∆ 有著 16+2+1 相 60A SPS供电，Renesas ISL99360 SPS DrMOS 晶片。 ∆ Renesas RAA229628 PWM 控制器 ∆ Renesas RAA229621 PWM 控制器 ∆ Realtek RTL8125BG 2.5GbE LAN 网路晶片。 ∆ REALTEK RTL8111H 1GbE LAN 网路晶片。 ∆ Realtek ALC1220 7.1 声道音效晶片，搭配高品质日系音效电容。 ∆ NUVOTON NCT6686D (Super I/O) 环控晶片，主要用于温度测量、风扇转速控制、监控系统电压。 ∆ FLSAH BACK 晶片。 ∆ MediaTek MT7922A22M 802.11ax WIFI-6E 模组。 ∆ X670E 双晶片组。 ∆ 主板供电与晶片散热装甲一览。

主板附赠配件、BLAZING M.2 FAN-HEATSINK 主动式散热器

配件盒内除了说明书以及处理器安装步骤教学以外，附赠了四个 M.2 SSD 螺丝、一个 M.2 SSD 固定铜柱、ASRocks 信仰魔鬼毡束线带、两条 SATA 传输线材、ASRocks 显卡支撑架、一张明信片、一个 Steel Legend 键帽、Wifi 天线模组。 内附的 ASRocks 显卡支撑架固定在机箱铜柱上，借此分担 PCIe 槽锁孔的负担，但这个支撑架本身非常吃显卡本身的长度与厚度，过长过短过厚都会没办法支撑到，而 Wifi 6E 天线模组由底下的黏性泡棉固定整个模组，天线角度为固定式无法调整比较可惜一些，另外就算只需使用蓝牙功能，这个天线模组也要接上才能够接收及传输讯号欧！ ∆ 配件包装清单一览。 ∆ Wifi 天线模组无法调整角度，由黏性泡棉固定在机箱或是桌面上。 ASRocks 随著这次 X670E 系列主板推出的同时，为了应对未来的 PCIe Gen5 M.2 SSD，也推出了 BLAZING M.2 FAN-HEATSINK 散热器，目前市面上还未有正式上市的 PCIe Gen5 M.2 SSD，但根据相关报导资料来看 PCIe Gen5 M.2 SSD 的发热量或许会非常可观，ASRocks 也预先推出了主动式的 M.2 SSD 散热器，让有需要的玩家们可以额外加购，而这款散热器也支持 X670E Steel Legend 安装。 本身磨砂黑的散热装甲高度为 6cm 左右，由直径 3cm 的小风扇进行主动式散热，提供足够的散热性能，在先前的测试中使用 PCIe Gen4 M.2 SSD，与裸条安装测试温度对比，ASIC 控制器能够有著 36°C的落差，虽然目前没有 Gen5 SSD 能够上手测试，但笔者认为 BLAZING M.2 FAN-HEATSINK 有著相当不错的散热性能，未来搭配 PCIe Gen5 M.2 SSD 安装时足以期待效果！ ∆ BLAZING M.2 FAN-HEATSINK 实际安装，正面由 3cm 小风扇进行主动式散热。

ASRock X670E Steel Legend BIOS 功能选项

主板通过自我检定程序后，按下 F2 进入 BIOS 功能设置选项，玩家们可以在 BIOS 内设置许多功能，像是 CPU 超频设置、内存 EXPO 一键超频功能、风扇模式设置等等。 ∆ 主选项选项可以看到包含 BIOS 版本等基本硬体资料。 ∆ 超频工具页面。 ∆ DRAM Profile Configuration 选项内，第一栏 Setting 设置 AMD EXPO 一键超频功能。 ∆ 内存超频的时序以及小参数等设置。 ∆ 进阶选项。 ∆ 处理器设置。 ∆ PCI 设置内的 Re-Size BAR，预设模式下已经开启了。 ∆ 内置装置设置。 ∆ AMD Overclocking 选项。 ∆ 工具项目。 ∆ Instant Flash 为 BIOS 更新选项，将 BIOS 档 USB 安装后即可更新。 ∆ 主板 RGB LED 模式设置。 ∆ 硬体资讯监控项目。 ∆ 可单独设置每个风扇插槽的运转模式。 ∆ 最下面的 Fan-tastic 选项，可以一次同步插槽运转模式设置。 ∆ 开机硬盘启动选项。

ASRock PolyChrome RGB 灯光控制 / Dragon 2.5G LAN 工具软件

过去组装好新机之后，都要一个个去下载各种不同的软件及驱动程序，才能够让桌机正常运行发挥出该有的性能，而 ASRock 非常贴心的推出了 Auto Driver Installer 功能，在第一次开机进入系统桌面后，会跳出更新提示。 使用者可以透过 Auto Driver Installer 软件，一次性的更新下载所有需要的驱动程序，减少了一个个搜寻下载的麻烦过程，可以勾选想要更新哪一些驱动程序，在下载更新完成过后，Auto Driver Installer 软件会自我移除，并不会持续占据在系统内。 ∆ 第一次进入系统后，会跳出通知提示。 ∆ 可更新的驱动程序表单，使用者可以自行选择更新选项。 X670E Steel Legend 有著两个乙太网路 LAN 孔，一个 2.5G 以及一个 1G LAN 孔，而 2.5G 千兆网卡支持 Dragon LAN 网路工具软件，软件内可以安排自动、游戏、串流、浏览器四种模式下，使用者可子自订网路的使用优先权外，也能够封锁某些不必要的程序使用网路，借此有著更好的使用体验。 而资讯选项能够显示目前桌机的硬体配置，以及当下 LAN 孔网路的使用情况，而进阶警示系统可以套入伺服器网址来追踪网路的延迟状况，网路使用量则是以线性图表现目前的网路使用即时流量。 ∆ Dragon LAN 网路工具软件首页，内置游戏、浏览与串流等模式达到频宽最佳化。 ∆ 资讯选项以图片显示目前的硬体配置，以及 LAN 孔上传跟下载传输速率。 ∆ 进阶警示系统能够观测网路与伺服器的延迟状况。 ∆ 图像视觉化网路使用量统计表格。 X670E Steel Legend 可使用自家的灯光控制软件来自定义灯光效果，玩家们可以透过 PolyChrome RGB 软件内的各种选项，来控制以及设置各个 RGB、ARGB 插槽的灯光效果，X670E Steel Legend 本身自带 RGB 的发光区块，盘据在主板右下角的 PCH 以及最下方的 SSD 散热装甲下方，PCH 散热装甲的“Steel Legend”字样，有著镂空设计灯光效果也会由此展现著。 ∆ ASRock PolyChrome RGB 灯光控制软件。 ∆ X670E Steel Legend 主板灯光效果展示，右下角 Steel Legend 字样有著 RGB 灯效。

ASRocks X670E Steel Legend 主板性能测试

本次的主板性能测试，使用 ASRocks X670E Steel Legend 搭配八核心十六线程的 AMD Ryzen7 7700X 处理器，内存则是使用 T-Force VULCAN 火神 DDR5 5600 CL40 8GBx2 双通道内存套组，搭建测试平台测试过程中，除了将内存开启 EXPO 5600Mhz 40-40-40-84 1.2v 设置档外，其馀皆使用预设档而处理器则是使用自动 PBO 模式。 测试平台 处理器：AMD Ryzen7 7700X 主板：ASRocks X670E Steel Legend 散热器：Fractal Design Celsius+ S36 Prisma 内存：T-Force VULCAN DDR5 8GBx2 5600Mhz CL40 显卡：NVIDIA GeForce RTX 2080 Super 作业系统：Windows 11 专业版 21H2 首先由 CPU-Z 检测本次的测试平台硬体资讯，处理器 AMD Ryzen7 7700X 8C 16T，代号为 Raphael 使用 TSMC 台积电 5nm 制程，主板使用 ASRocks X670E Steel Legend 支持 PCI-E 5.0 通道，并将 Bios 更新到 1.07 版本，内存使用 DDR5 5600Mhz CL40 双通道容量总计 16GB，同时跑了 CPU-Z 内置测试，CPU 单线程获得 763.9 分、多线程则为 7835.9 分。 ∆ CPU-Z 一览检测，内键测试中单线程获得 763.9 分、多线程则为 7835.9 分。 再来是常见的处理器跑分测试软件 CINEBENCH R20 以及 R23，经常用来评估处理器本身的 3D渲染以及绘图性能，该软件由 MAXON 基于 Cinema 4D 所开发。 在 Release 20 版本中 Ryzen7 7700X 在测试中，获得多核 7451pts、单核 761pts 的成绩，而新版本的 R23 中的成绩为多核 19043pts、单核 1956pts。 ∆ CINEBENCH Release 20。 ∆ CINEBENCH R23。 AIDA64 内存与缓存测试，但目前测试的当下 AIDA64 尚未完全支持 AM5 新平台，因此这边的测试数据仅供参考，这次使用 DDR5 5600Mhz 8Gx2 CL40 双通道内存开启 EXPO 设置档来测试，读取速度为 58703 MB/s、写入速度为 59508 MB/s、复制速度则是 57123 MB/s，而延迟为 74.9 ns。 ∆ AIDA64 内存与缓存测试，目前尚未完全更新支持新平台分数仅供参考。 3D Mark CPU Profile 本项测试会分别测试 MAX、16、8、4、2、1 线程的性能，而 16 线程以上的性能更多属于 3D 渲染或是影音专业工作才会用到，目前主流的 DX12 游戏性能大多可以参考 8 线程的分数，4 和 2 线程的分数则是与使用 DX9 开发的老游戏相关。 Ryzen7 7700X 最大线程成绩为 9055 分，而主流游戏玩家们需要注意的 8 线程以及 4 线程，分别为 5481、3176 分。 ∆ 3D MARK CPU Profile。 另外笔者也使用了常用于游戏性能模拟测试的 3D Mark Time Spy、3D Mark Fire Strike，搭配 NVIDIA RTX 2080 Super 显卡来进行测试，在模拟 1080p 画质 DX11 情境游戏模拟测试的 Fire Strike 中，获得 35470 的物理分数，而模拟 1440p 画质 DX12 情境游戏模拟测试的 Time Spy 中，获得 13423 的 CPU 分数。 ∆ 3D Mark CPU Time Spy。 ∆ 3D Mark CPU Fire Strike。 V-Ray 5 Benchmark 有著三种不同测试场景，而 V-Ray 项目是针对处理器渲染性能进行测试，7700X 测试平台在测试中获得 14631 分。 ∆ V-Ray 5 测试。 CrossMark 有著总计 25 项，包含了生产力、创意内容工作、系统反应性等工作模拟负载测试，下面的三项分数各有不同的评分标准及使用情境，生产力（Productivity）包含了文件编辑、试算表、网页浏览，第二项的创造力（Creativity）包含照片编辑、照片整理、影片编辑，最后一项的反应（Responsiveness）则有开启档案、文件的反应速度、多工处理等情境。 在 CrossMark 这项测试中获得总分 2010 分、生产力 1905 分、创造力 2225 分、反应 1738 分。 ∆ CrossMark 日常使用场景测试项目。 PCMark 10 同样模拟测试情境借此得出电脑的整体性能，常用基本功能项目内包含了应用程序启动、网页浏览以及视讯会议测试，生产力项目模拟了文档文件、电子表格的编写，最后一项的影像内容创作则包含了照片编辑、影片编辑、渲染等专业测试。 在这项测试中常用基本功能有著 11889 分、生产力 11994 分、影像内容创作 13476分。 ∆ PCMark 10 测试。

ASRock Blazing OC Tuner 操作性能测试、单核 / 多核性能我全都要！

过去在 AM4 平台我们在 BIOS 超频设置中，只能够选择 PBO/PBO 2 或是全核心定频两种超频方式，PBO/PBO 2 模式下有著不错的单核心或是少数核心性能，但多核心性能却不如全核心定频设置，而全核心定频虽然在像是渲染等多核心应用场景下有著优势，但在使用少数核心应用的表现是不如 PBO/PBO 2 模式的，过去我们只能使用第三方软件来切换设置，或是在两种设置种择一使用。 而 ASRock 推出了 Blazing OC Tuner，让玩家们不用只能择一模式来使用，又或是使用不稳定的第三方软件，而是透过主板自家推出的软件，确保玩家们能够使用一个稳定又方便的软件！Blazing OC Tuner 在设置好两种模式下数值后，会根据 VRM 回报的电流来判断当下使用情境，并根据设置好的电流值以及温度上限为基准值，来推测使用情境并自动切换 PBO 或是全核心定频 (Fixed All Core OC) 模式，但是目前这套软件仅支持 ASRock 的 AM5 平台上使用，未来期待有机会下放到 AM4 平台来使用。 首先第一步需要先进 Bios 恢复预设状态，再来进入系统后开启“Blazing OC Tuner”内的 System Info 选项，并且打开 CINEBENCH R23 软件，执行单核心 CPU(Single Core) 测试，在测试过程中观察 System Info 项目内的“Current”的最大电流数值，7700X 在测试过程中观测到最大为 41.5A。 ∆ Blazing OC Tuner 超频软件，使用 R23 运行单核心测试，纪录最大电流值(Current)。 第二步找到最适合自己平台的甜蜜点数值，笔者不更动预设的 1.2V 电压为前题下，使用 R23 CPU(Multi Core) 多核以及单核测试观察分数以及温度，找到了温度以及性能最适合的全核心定频参数为 5.2Ghz 1.2V，并将这个数值与刚刚观测到的最大电流值输入到，“Settings”项目中的《Blazing OC Tuner》栏位内，CPU 频率填入 5200 Mhz，CPU 核心电压设置为 1.2V，而作为判断基准点的电流阀值设置为 50A，虽然刚刚纪录的 41.5A 为基准点，但稍微保守一点设置 50A定为电流阀值，而温度上限则是定为 97°C。 因此笔者在这个平台上设置为VRM 回报的电流超过 50A，并且温度不超过 97°C 的话，就会以 Blazing OC Tuner 内设置的参数，以全核心定频 5.2Ghz 1.2V 的模式运作，而平台只要 VRM 回报的电流低于 50A，又或是温度超过 97°C，就会自动将运作状态切换为 PBO 模式运行，这样能够让整个平台的单核心以及多核心运用性能兼具，不管是打游戏或是渲染创作两种截然不同的使用模式下都能兼顾。 ∆ 找到合适的全核心定频数值后，将数值与电流阀值及温度填入《Blazing OC Tuner》栏位内。 填入设置套用后使用 CINEBENCH R23 软件测试项目，来对比自动 PBO、全核心定频、Blazing OC Tuner 三种模式分数对比的各项分数，可以看到 PBO、全核心定频模式有著各自的长处，但也都有各自不擅长的领于，而使用设置过后的 Blazing OC Tuner 模式，不管在单核或是多核都有著不错的分数。 使用下来 Blazing OC Tuner 是一个设置好全核心定频设置，以及阀值基准点后能够透过软件自行判断，当下要以哪种模式运行，整体的操作能够在系统中直接使用过程方便快速，但目前的版本还无法直接纪录最大电流值，要透过肉眼自行观测纪录，这个过程会比较花费时间，这部分比较可惜一些。 另外左下角的红色框框标记处内，有著两个可勾选的选项分别是：进入 Blazing OC Tuner 时自动套用设计、进入系统后自动运作 Blazing OC Tuner，玩家们有需要的话记得要勾选这两个功能! ∆ 自动 PBO、全核心定频、Blazing OC Tuner 三种模式下单核心分数(Singel Core) 对比。 ∆ 三种模式对比 CINEBENCH R23 多核心项目(Multu Core) 分数。

ASRock X670E Steel Legend 总结

ASRock X670E Steel Legend 以主流 ATX 尺寸，有著 16+2+1 相 60A SPS 供电，也提供相当足够的扩充性能，足以满足组装新一代 AM5 Ryzen 7000 系列桌机玩家们的需求，有著 PCIe 5.0×16 显卡插槽跟 M.2 SSD PCIe Gen5x4  安装位，除此之外还有三个 M.2 SSD  PCIe Gen4x4 扩充位，总计四条 SSD 安装空间及四个 SATA3 储存扩充插槽。 除了有著相当不错的扩充性以外，2.5G+1G 双乙太网路 LAN 孔、AMD EXPO / Intel XMP 内存超频认证、802.11ax Wi-Fi 6E + 蓝牙 5.2 等功能都相当齐全，ASRock X670E Steel Legend 定价为 10950 元，符合其在 X670E 中的主流担当定位。