随著 AMD 推出 Ryzen 7000 系列处理器的同时，也同时带来了 X670/X670E 与 B650/B650E 一共四种主板型号，X670 AORUS ELITE AX 搭载 16+2+2 相 70A 供电，支持 DDR5 内存、M.2 PCIe 5.0 SSD、PCIe 4.0 x16 等扩充插槽，借由不同的硬体使用需求来划分出更多型号，X670 带来的是更便宜的价格与更多选择让玩家们去选购最适合自己的产品。
GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX 主板规格:
尺寸：ATX 30.5 x 24.4cm、8 层 PCB 板
处理器支持：AMD Ryzen 7000
处理器脚位：AM5
CPU 供电相：16+2+2 相 70A
晶片组：AMD X670
BIOS：256Mb AMI UEFI BIOS
内存：4 x DDR5 DIMM、最大容量 128GB、DDR5 non-ECC 6666(OC) MHz
内存认证：EXPO、XMP
显示输出：HDMI 2.1
扩充插槽：1x PCIe 4.0 x16、1x PCIe 4.0 x16(支持 x4 模式)、1x PCIe 3.0 x16(支持 x2 模式)
储存插槽：4x SATA III 6Gb/s、M2A_CPU 225110/2280 PCIe 5.0 x4/x2、M2B_CPU 22110/ 2280 PCIe 4.0 x4/x2、M2C_SB 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2、M2D_SB 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2
网路：Realtek RTL8125BG (2.5GbE)
无线：802.11ax Wi-Fi 6E 2×2 RZ616 (MT7922A22M)、BT 5.2
音讯：Realtek ALC897 7.1 声道
前置扩充 USB 埠：1x USB 3.2 Gen 2×2 Type C、2x USB 3.2 Gen 1（支持前置 4x USB 3.2 Gen 1 埠）、2x USB 2.0（支持前置 4x USB 2.0 埠）
后方 USB 埠：4x USB 2.0、6x USB 3.2 Gen 1 Type-A、1x USB 3.2 Gen 2×2 Type- C、2x USB 3.2 Gen 2 Type-A
RGB：2x ARGB 5v 3-Pin、3x RGB 12v 4-Pin
FAN：1x 4-Pin CPU Fan、1x 4-Pin CPU OPT、3x 4-Pin SYS FAN (2A-24W)
GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX 开箱
X670 与 X670E 两个型号字尾差异的 Extreme，最重要的差别就是在 PCIe 显卡插槽与 NVME M.2 SSD 扩充位的 PCIe Gen5 支持性，显卡与 M.2 SSD 插槽同时支持 PCIe 5.0 才能在型号后坠冠上 Extreme，而不带 E 字型号后坠的主板，大多会选择支持在未来通用性更高的 PCIe 5.0 SSD，毕竟现在的旗舰显卡 RX7900XTX、RTX 4090Ti 仍然是采用 PCIe 4.0 频宽。
这次上手的 X670 AORUS ELITE AX 就是采用这样的配置，SSD 插槽提供一个 M.2 PCIe 5.0 x4 插槽与三个 M.2 PCIe 4.0 x4；PCIe 插槽则是提供了两个 PCIe 4.0 x16 与一个 PCIe 3.0 x16，采用这样的配置比较符合目前硬体的使用情境与需求。
∆ X670 AORUS ELITE AX 盒装正面。
∆ 盒装背面印有产品特色与规格。
X670 AORUS ELITE AX 本身为扩充性充足的 ATX (30.5 x 24.4cm) 规格尺寸，在处理器 VRM 供电区块与四条 M.2 SSD 安装位等，这些发热量较高的晶片区块设置了大面积铝质散热装甲，搭配 7W/mk 导热垫进行散热作业，而 VRM 区块的铝质 I/O 上盖底下额外透过一根直径 8mm 的热导管进行导热，让玩家们在高负载使用或极限超频时也不会有过热问题。
∆ X670 AORUS ELITE AX 为 ATX 大小规格。
∆ 主板背面一览。
X670 AORUS ELITE AX 支持 AMD 最新的 Ryzen 7000 系列处理器，7000 系列采用全新的 AM5 LGA 1718 脚位，与过去的 AM4 PGA 1311 脚位不同，AM5 将 1718 根针脚设置于主板上，虽然回避了撞到处理器导致针脚歪斜的问题，但玩家们在收纳主板时就需要乖乖保护好主板上的针脚。
在设计上 AMD 非常佛心将 AM5 保持与 AM4 相同的孔距，因此玩家们旧有的 AM4 散热器基本上是能直接沿用，在组装新机配单时可以沿用旧的散热器省下一小笔花费预算。
∆ 采用 AM5 LGA 1718 脚位，支持 AMD Ryzen 7000 系列处理器。
接下来带大家一一来看看 X670 AORUS ELITE AX 主板上的各项扩充与供电插槽吧，在主板的左上角处设置了 8+8 Pin CPU 供电插槽。
∆ ATX_12V 双 8-Pin 处理器供电插槽。
在内存上方设置了两个 4-Pin 风扇供电插槽，分别为 CPU_OPT CPU 水冷/风扇插槽与 CPU_FAN 处理器风扇插槽，在旁边也提供了两个 RGB 12v 4-Pin 与 ARGB 5v 3-Pin 插槽。
∆ 右上方设置两个 4-Pin 供电插槽，以及两个 RGB 与一个 ARGB。
X670 AORUS ELITE AX 支持最新的 DDR5 内存安装，提供四个 DDR5 DIMM 双卡扣插槽，内存容量最高可扩充到 128 GB 单一插槽可安装到 32 GB，同时支持 AMD EXPO 以及 Intel XMP 内存一键超频技术认证。
现在装机配单时经常选购的 2 DIMM 双通道内存套组，原厂更建议优先安装在 A2、B2 (左边数过来第二、四槽位)，将两条内存安装在这两个建议位置，内存能够以较高的频率来运作。
∆ 四槽双卡扣 DDR5 DIMM 内存插槽，容量最大可扩充至 128GB 支持 EXPO/XMP。
主板的右侧设置了电源按键与系统重启按键、主板 24-Pin 供电插槽、状态指示灯、4-Pin 风扇供电插槽、一个前置 Type-C USB 3.2 Gen2x2 (20Gb/s) 插槽、THB_U4 技嘉扩充子卡插槽、四个 SATA III 插槽、一个 USB 3.2 Gen1 插槽 (支持两个前置 USB 3.2 Gen1 安装埠)。
在 SATA III 插槽旁设置了一个 T 字形的 THB_U4 技嘉扩充子卡接头，是要用于即将要推出的技嘉 USB4 扩充卡，算是一个超前部署的扩充插槽。
∆ 右侧提供两个快速功能按键、4-Pin 风扇插槽、Type-C USB 3.2 Gen2x2 插槽。
∆ 状态指示灯透过四颗红色 LED 灯珠快速辨识主板自检的错误来源。
∆ 技嘉 USB4 扩充插槽、四个 SATA III、USB 3.2 Gen1 前置扩充插槽。
主板下方有著系统前置面板插槽、CMOS 设置清除按键与跳线、两个 4-Pin 风扇供电插槽、一个 USB 3.2 Gen1 插槽 (支持两个前置 USB 3.2 Gen1 安装埠)、两个 USB 2.0 (支持四个前置 USB 2.0 安装埠)、TPM 插槽、5V 3-Pin ARGB、12V 4-Pin RGB、HD_AUDIO 音源插槽。
∆ CMOS 设置清除按键与跳线、两个 4-Pin 风扇供电插槽、USB 3.2 Gen1 插槽、两个 USB 2.0。
∆ TPM、5V 3-Pin ARGB、12V 4-Pin RGB、HD_AUDIO 音源插槽。
X670 AORUS ELITE AX 设置了三个 PCIe x16 插槽，与其他主板不同第二个与第三个 PCIe 插槽向下位移了一些，这在显卡直插安装时能够有更好的扩充相容性，尤其现在 RTX 40 系列显卡厚度越来越夸张，这在直插安装时额外扩充撷取卡或是音效卡等 PCIe 装置时，能够避免与显卡散热模组过近的状况。
第一个的 PCIe 4.0 x16 经由 CPU 直连通道，并搭载金属装甲插槽来强化插槽本身的物理强度，在拆显卡时经常碰不到卡榫的问题，GIGABYTE 透过设置面积更大更好按压的 PCIe EZ-Latch 来让拆装过程更方便。
第二个与第三个 PCIe x16 插槽皆由 PCH 晶片组分切通道出来，第二个 PCIe 4.0 x16 插槽同时支持 x4 模式运作，而最后的 PCIe 3.0 x16 则是同时支持 x2 模式，另外上面的两个 PCIe 4.0 x16 插槽也支持 AMD CrossFire 双显卡安装交火使用。
∆ 由上到下分别为 PCIe 4.0 x16、PCIe 4.0 x16、PCIe 3.0 x16 插槽。
∆ 更翘更宽更好开的 PCIe EZ-Latch 卡榫。
主板搭载四个 M.2 SSD 扩充安装位，第一个的 M2A_CPU 支持 PCIe 5.0×4/x2 25110/2280 规格的 SSD 安装；而第二个 M2B_CPU 支持 PCIe 4.0×4/x2 22110/2280 规格的 M.2 SSD，这两个M.2 扩充插槽皆经由处理器直连通道。
第三与第四个 (M2C_SB、M2D_SB) 皆支持 PCIe 4.0×4/x2 22110/2280 规格的 M.2 SSD 扩充安装。
∆ 支持一个 PCIe 5.0×4/x2 与三个 PCIe 4.0×4/x2 SSD，总计四个 M.2 SSD 安装位置。
∆ 每一条 M.2 SSD 皆有搭配的导热垫与散热片。
四条 M.2 SSD 安装位置皆配置了快拆卡扣 M.2 EZ-Latch Plus，在扩充 M.2 SSD 时不用在怕小螺丝掉落遗失！
∆ 技嘉 M.2 EZ-Latch Plus 快拆卡扣。
∆ 固定 SSD 不再需要螺丝。
X670 AORUS ELITE AX 后方 I/O 采用预装一体式档板，后方 I/O 接口提供了Q-Flash Plus按钮、WiFi 6E 天线埠、一个 HDMI 2.1、四个 USB 2.0、六个 USB 3.2 Gen1 埠、一个 USB 3.2 Gen2x2 Type-C 埠 (20 Gb/s)、两个 USB 3.2 Gen2 Type-A 埠 (10 Gb/s)、一个 RJ-45 2.5G LAN、三个音源接口。
∆ 主板后方 I/O 埠一览。
GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX 主板供电用料
接著带大家来看看这张主板底下的供电用料与各种小元件，X670 AORUS ELITE AX 有著 16+2+2 70A 相连动式数位电源设计，其中 16相负责 CPU Vcore (处理器工作电压)、2相负责 SOC (内显)、最后 2 相负责 MISC 供电。
∆ 主板 PCB 全貌。
∆ 16+2+2 相供电。
∆ 16 相 Infineon TDA21472 每相 70A，并采用 8+8相并联电源设计，旁边有两相 60A onsemi NCP303160。
∆ Infineon XDPE192C3B PWM 晶片。
∆ 两相 90A Renesas ISL99390。
∆ Renesas RAA229621 PWM 控制器。
∆ HDMI 晶片 Parade PS8209A。
∆ 后方 I/O USB 3.2 的 P13EQX ReDriver 晶片。
∆ Realtek RTL8125BG 2.5GbE LAN 网路晶片。
∆ iTE IT8689E 环控晶片，主要用于温度测量、风扇转速控制、监控系统电压。
∆ Realtek ALC897 7.1 声道音效晶片。
∆ iTE IT5701E 为 Q-Flash Plus 功能晶片。
∆ X670 采用双晶片组设置，旁边的 CMOS 电池也藏身在散热片下。
∆ 主板供电与晶片组散热装甲一览。
∆ VRAM 供电区块有一根直径 8mm 的镀镍热导管帮助散热。
主板配件给了两条 SATA 传输线、M.2 螺丝、M.2 固定铜柱、前置 I/O 线材整合配件、AORUS 信仰贴纸、WiFi 天线模组。
∆ 配件包装清单一览。
∆ 可调整前后角度的磁吸式 WiFEi 天线模组。
∆ 前置 I/O 线材整合配件，可以先将线材整理好再插上主板插槽。
GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX BIOS 功能选项
X670 AORUS ELITE AX 在进入 BIOS 时预设状态为 EASY Mode 简易模式，简易模式下可以看到主板基本功能设置与选项，像是开机硬盘顺序、硬体与 BIOS 资讯、温度监控、内存 XMP/EXPO，风扇转速监控等等。
∆ EASY Mode 简易模式。
∆ 按下 F2 进入进阶模式有更多可调整设置，我的最爱中有基本的超频设置选项。
∆ Tweaker 内可以设置处理器与内存的频率以及电压，包含 EXPO/XMP 也可以在这里开启。
∆ Precision Boost Overdriver 设置(简称 PBO)。
∆ CPU 电压曲线设置。
∆ Setting 内也可以找到 AMD Overclocking 设置。
∆ LED 设置与 PCIe 速率设置。
∆ Re-Size BAR 在预设状态下已经开启了。
∆ Boot 可以设置开机硬盘优先顺序。
∆ 按下 F6 进入 Smart Fan 6 风扇曲线操作接口。
GIGABYTE Control Center 整合软件
在使用者第一次进入系统时，右下角会跳出 GIGABYTE Control Center (GCC)的下载通知，GCC 是 GIGABYTE 自家的系统整合软件，在软件内除了可以进行处理器跟内存超频设置，以及电压等相关设置外，也能够进行风扇模式与曲线、RGB Fusion 等设置。
在装新电脑时系统会需要硬体的相关驱动，在 GCC 内会收集资讯并统一告知那些驱动软件可以下载与更新，玩家们可以自行决定要安装哪一些驱动。
∆ GIGABYTE Control Center (GCC) 下载通知。
∆ 软件辨识有哪些是 GIGABYTE 的硬体零件。
∆ 风扇运转模式与风扇曲线设置。
∆ Performance 内可以设置处理器与内存超频参数。
∆ 可更新驱动下载选项。
RGB Fusion 可以设置主板上各个 RGB 插槽的灯效，但 X670 AORUS ELITE AX 主板本身没有 RGB 的灯条或是灯珠，因此通电后并没有额外的 RGB 灯光效果，属于较为低调的外观设计。
∆ 主板本身没有 RGB 灯珠。
GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX 主板性能测试
本次的主板性能测试平台，使用 GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX 搭配 16 核心 32 线程的 AMD Ryzen 9 7950X 处理器，内存则是使用 T-Force VULCAN 火神 DDR5 5600 CL40 8GBx2 双通道内存套组，搭建测试平台测试的过程中，除了将内存开启 EXPO 5600Mhz 40-40-40-84 1.2v 设置档外，其馀皆使用预设档而处理器则是自动 PBO 模式。
测试平台
处理器：AMD Ryzen 9 7950X
主板：GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX
散热器：360mm AIO 一体式 一体式
内存：T-Force VULCAN DDR5 8GBx2 5600Mhz CL40
显卡：NVIDIA GeForce RTX 3060Ti FE
作业系统：Windows 11 专业版 21H2
首先由 CPU-Z 检测本次的测试平台硬体资讯，处理器 AMD Ryzen 9 7950X 16C 32T，代号为 Raphael 使用 TSMC 台积电 5nm 制程，主板使用 GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX 支持 PCI-E 5.0 通道，并将 Bios 更新到 F7a 版本，内存使用 DDR5 5600Mhz CL40 双通道容量总计 16GB，同时跑了 CPU-Z 内置测试 Version 17.01.64，CPU 单线程获得 780.5 分、多线程则为 15943.6 分。
∆ CPU-Z 资讯一览以及 Version 17.01.64 内置测试跑分结果。
再来是常见的处理器跑分测试软件 CINEBENCH R20 以及 R23，经常用来评估处理器本身的 3D渲染以及绘图性能，该软件由 MAXON 基于 Cinema 4D 所开发。
在 Release 20 版本中 Ryzen 9 7950X 在测试中，获得多核 13803pts、单核 784pts 的成绩，而新版本的 R23 中的成绩为多核 37076pts、单核 1955pts。
∆ CINEBENCH Release 20。
∆ CINEBENCH R23。
AIDA64 内存与缓存测试，这次使用 DDR5 5600Mhz 8Gx2 CL40 双通道内存开启 EXPO 来测试，读取速度为 66888 MB/s、写入速度为 58744 MB/s、复制速度则是 59376 MB/s，而延迟为 69.1 ns。
∆ AIDA64 内存与缓存测试。
3D Mark CPU Profile 本项测试会分别测试 MAX、16、8、4、2、1 线程的性能，而 16 线程以上的性能更多属于 3D 渲染或是影音专业工作才会用到，目前主流的 DX12 游戏性能大多可以参考 8 线程的分数，4 和 2 线程的分数则是与使用 DX9 开发的老游戏相关。
Ryzen 9 7950X 最大线程成绩为 16495 分，而主流游戏玩家们需要注意的 8 线程以及 4 线程，分别为 7909、4316 分。
∆ 3D MARK CPU Profile。
另外笔者也使用了常用于游戏性能模拟测试的 3D Mark Fire Strike、3D Mark Time Spy，搭配 NVIDIA RTX 3070Ti 显卡来进行测试，在模拟 1080p 画质 DX11 情境游戏模拟测试的 Fire Strike 中，获得 46837 的物理分数，而模拟 1440p 画质 DX12 情境游戏模拟测试的 Time Spy 中，获得 14559 的 CPU 分数。
∆ 3D Mark Fire Strike。
∆ 3D Mark Time Spy。
V-Ray 5 Benchmark 有著三种不同测试场景，而 V-Ray 项目是针对处理器渲染性能进行测试，Ryzen 9 7950X 测试平台在测试中获得 29045 分。
∆ V-Ray 5 测试。
CrossMark 有著总计 25 项，包含了生产力、创意内容工作、系统反应性等工作模拟负载测试，下面的三项分数各有不同的评分标准及使用情境，生产力（Productivity）包含了文件编辑、试算表、网页浏览，第二项的创造力（Creativity）包含照片编辑、照片整理、影片编辑，最后一项的反应（Responsiveness）则有开启档案、文件的反应速度、多工处理等情境。
在 CrossMark 这项测试中获得总分 2491 分、生产力 2322 分、创造力 2771 分、反应 2234 分。
∆ CrossMark 日常使用场景测试项目。
PCMark 10 同样模拟测试情境借此得出电脑的整体性能，常用基本功能项目内包含了应用程序启动、网页浏览以及视讯会议测试，生产力项目模拟了文档文件、电子表格的编写，最后一项的影像内容创作则包含了照片编辑、影片编辑、渲染等专业测试。
在这项测试中常用基本功能有著 11815 分、生产力 11938 分、影像内容创作 15450 分。
∆ PCMark 10 测试。
总结与心得
X670 AORUS ELITE AX 在万元级距内有著相当不错的扩充空间，超前部属的 M.2 PCIe 5.0 x4 插槽以及最大可扩充 128GB DDR5 内存，在当前世代内都足够应对最新的硬体扩充。
虽然相比 X670E 显卡插槽从 PCIe 5.0 x16 降到 PCIe 4.0 x16 规格，但目前最新旗舰显卡 RTX 4090Ti、RX 7900XTX 仍然使用 PCIe 4.0 x16 的频宽，至少大部分使用者这两年内短时间是还不会有 PCIe 5.0 x16 的需求。
X670 AORUS ELITE AX 板载 16+2+2 相供电，搭配 Ryzen 9 7950X 来使用也是游刃有馀，总计有四个 M.2 SSD 扩充安装位，以及三个 PCIe x16 扩充插槽与多个 EZ-Latch 便利开关，目前定价为 9990 新台币，有兴趣的玩家不妨参考看看这张主板。