又是一年暑假季，炎炎夏日，不少电脑主机可能面临高温问题的考验，而对于像海景房这样前面板纯玻璃的机箱来说，在散热方面似乎要天生略逊一筹，近日上手了先马新镜界的Mesh版本，正好可以对比测试一下玻璃前面板与Mesh铁网前面板在散热方面是否存在巨大差距，是选择高颜值还是强散热，下面一起一探究竟。
先马新镜界Mesh版本整体外观与全透版本差异不大，仅前面板处玻璃替换成了铁网散热，尺寸仍为440*220*455mm的窄体，同样支持背插主板。
颜值方面，全透版与Mesh版各有千秋，均有着不错的视觉效果。
I/O接口同样放置在机箱底部，也可以移动到前面板底部，方便桌面用户。
内部空间方面，支持M-ATX和ITX版型主板，CPU散热方面支持165mm风冷，顶部以及壁挂位均支持360水冷，显卡长度最大支持400mm。
这次上机用到的配置是i7-12700K+RTX 4070Ti的组合，是时下性能较强、功耗较高的一个组合，可以测出散热方面的差异。
散热选择的是KW360DW一体式水冷。
开始上机，安装相当顺利，背插主板搭配背插机箱节省不少时间。
新境界内部空间还是相当大的，即便要安装RTX4090也是有相当不错的空间可以安装。
右侧的手办专用位置也可以加装风扇，这个手办圆形的底座正好不影响风扇安装。
上机通电，来看看全透版与Mesh版效果咋样，全透版在高透玻璃与RGB的加持下颜值更高，而Mesh版与整体的搭配设计很协调，也相当耐看，各花入各眼，各有千秋。
接下来是这次上机的重点，散热效果对比。先来看下单FPU烤机情况，室温28℃左右，i7-12700K在KW360DW的压制下效果不错，全透版与Mesh版区别不大，最高核心温度均在81℃左右。
再来看看RTX4070Ti的furmark压力烤机测试，全透版与Mesh版的显卡温度差异在3℃左右，可以理解为误差。
接下来看下FPU+GPU双烤下的极端情况对比，RTX4070Ti显卡温度差距仍在3℃左右，而i7-12700K的CPU温度有所变化，每个核心温度均有所上升，全透版本相比Mesh版平均要再高个2℃左右，在机箱满配风扇的情况下，整机风道带来的散热效果使得全透版与Mesh版的散热差距并没有想象中的大，虽然看似全透版前面板为不透气玻璃，但在侧板处的风扇位同样可以为机箱提供完整的风道，不会影响整机散热。
ok，这次先马新镜界Mesh版与全透版的简单温度对比上机就先到这，可以看到由于全透版本身就有着完整的风道设计，因此没有出现巨大差距，而对于想要更低温度的Mesh版也发挥出了作用，颜值或者更强散热，你会选择哪个。