华擎（华擎） X670E Pro RS 定价为2599元（京东售价），定位是华擎（华擎） X670E 中的入门款式，但X670E Pro RS 不甘愿一直做小弟！有着超越头上大哥们的五槽M.2 SSD 扩充安装位置！硬生生比自家主流以及旗舰型号多了一个扩充位，完美的示范什么叫做越级打怪、以下犯上！
华擎（华擎） X670E Pro RS 主板规格:
尺寸：ATX 30.5 x 24.4cm、8 层2oz 铜制PCB 板
处理器支持：AMD Ryzen 7000
处理器脚位：AM5
CPU 供电相：14+2+1 相60A SPS
晶片组：AMD X670E
BIOS：AMI UEFI Legal BIOS
内存：4 x DIMM、最大容量128GB、DDR5 ECC/non-ECC 6600+(OC) MHz
内存认证：EXPO、XMP
显示输出：HDMI 2.1、DP 1.4
扩充插槽：PCIe 5.0 x16、2 x PCIe 4.0 x1
储存插槽：6 x SATA 6Gb/s、Blazing M2_1 2280 PCIe 5.0 x4、Hyper M2_2 2280 PCIe 4.0 x4、Hyper M2_3 2280 PCIe 4.0 x4、M2_4 2280 PCIe 3.0 x2 / SATA3、Hyper M2_5 2280 PCIe 4.0 x4
网路：Dragon RTL8125BG、支持Dragon 2.5 千兆网卡软件
无线：802.11ax Wi-Fi 6E 2×2、BT 5.2
音讯：Realtek ALC897 7.1CH Audio、Nahimic Audio
USB埠：1 x USB 3.2 Gen 2×2 Type C（前置I/O 扩充）、1 x USB 3.2 Gen 2 Type- C、2 x USB 3.2 Gen 1（前置I/O 扩充）、1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A、2 USB 3.2 Gen 1（支持前置4 USB 3.2 Gen 1 埠）、4 x USB 3.2 Gen 1、2 x USB 2.0（支持前置4 USB 2.0 埠）、4 x USB 2.0
RGB：3 x ARGB 5v-3pin、1 x RGB 12v-4pin
FAN：1 x 4-pin CPU Fan (1A-12W)、1 x 4-pin CPU/PUMP(2A-24W)、4 x 4-pin Chassis/PUMP (2A-24W、自动侦测PWM、DC 供电模式)
华擎（华擎） X670E Pro RS 开箱/ 14+2+1 相供电EXPO、XMP 内存超频
AMD 新一代脚位AM5 与前一代AM4 相比有着许多的改变，AM4 非常佛心的一个脚位使用了五年，经历了五代处理器支持着125 个处理器型号，总计有五百款以上的主板型号，而AMD 也承诺AM5 脚位至少会使用到2025 年。
作为AM5 的第一世代主板，华擎（华擎） X670E Pro RS 有着14+2+1 相60A SPS 供电，使用2 盎司铜制八层PCB 电路板，提供更稳定讯号传输减少外部干扰，X670E 改朝换代后仅支持最新的DDR5 内存，从这代开始AMD 就不支持DDR4 内存了，并且新增了EXPO 内存一键超频技术，通过EXPO 认证的DDR5 内存，可以直接由主板预设的配置文件轻松开启一件超频，但主要还是以主板的内存支持列表为主。
X670E Pro RS 除了更新DDR5 内存之外，也支持一条PCIe 5.0 x16 PCIe 显卡插槽，以及一组PCIe Gen5x4、三组PCIe Gen4x4、一组PCIe Gen3x2 M.2 SSD 插槽，总计五组M.2 SSD 扩充插槽，这也是X670E 晶片主板的特色有着超夸张的扩充性，不用怕没得用只怕你用不到！
X670E Pro RS 为目前华擎（华擎） 在X670E 主板型号中，担当价格最亲民最好入手的型号，尺寸为目前主流的ATX (30.5 x 24.4cm) 大小，在PCB 以及铝合金散热装甲上使用了黑白线型的外观设计。
整张主板在14+2+1 相供电以及PCIe Gen5 M2_1、PCIe Gen3 M2_4、PCIe Gen4 M2_5、PCH 晶片上，都使用了铝合金材质的散热装甲，即便是X670E 中的入门定位基本的产品散热性能也不牺牲！
AM5 脚位最大的改变就是将AM4 CPU 针脚的PGA 封装方式，改成现在AM5 的LGA 封装方式，过去时常发生的拔散热器时因为主板插槽设计的关系，导致CPU 一起连根拔起的惨剧，未来应该就不太会再次发生在AMD 处理器身上了。
AM5 LGA 1718 脚位在主板上总计有着1718 根针脚，虽然处理器比较安心了但玩家们在收纳或是使用主板，还是要注意主板上的针脚避免弯折，AM5 脚位的散热器固定孔距是与AM4 相同的，因此旧有散热器如果支持AM4 扣具的话，玩家们可以直接沿用，周围的VRM 供电配有散热装甲，确保在极限使用状态下不会因供电过热导致处理器降频性能下降。
接下来带大家看看X670E Pro RS 上的各项插槽，X670E Pro RS 提供8+4 Pin CPU供电插槽，主板右上角提供两个PWM 供电插槽，CPU FAN1 支持高达1A (12W) 的fan power，而CPU_FAN2/WP (水泵与风扇插槽)支持高达2A (24W) 的供电。
DDR5 内存插槽上预贴了警示贴纸，在Ryzen 7000 系列解禁前吵的沸沸扬扬的就是这张贴纸，目前仅有媒体评测的主板会有内存检测较久的问题，华擎（华擎） 已经透过更新Bios 来减少首次内存自检程序的时间，各位消费者后续到手的产品，都会是已经更新过的AGESA 版本。
贴纸上还额外标注了各种数量内存安装，原厂建议优先选择的安装槽位，主流的双通道内存建议安装在A2、B2 (第一、三槽位)，内存插槽做了金属针脚强化物理强度，另外华擎（华擎） 也为DDR5 插槽设有保护电路，借此消除未断电时安装或移除内存导致损坏的风险。
X670E Pro RS 提供四槽DDR5 DIMM 内存安装位，最大支持128GB (单条32GB 容量)，支持EXPO/XMP 规范超频内存。
主板右侧分别提供两个5V 3Pin ARGB、EZ Debug LED 灯、主板24Pin 供电、一个USB 3.2 Gen1 插槽(支持两个前置USB 3.2 Gen1 安装埠)、一个前置Typer-C USB 3.2 Gen2x2 (20Gb/s) 插槽、六个SATA3 6Gb/s。
主板下方从右至左分别是系统面板插槽、Power LED 以及蜂鸣器插槽、CMOS 电池、三组机箱风扇/水泵供电插槽、CMOS 清除跳线、两组USB 2.0 (支持四个前置USB 2.0 安装埠)、一个USB 3.2 Gen1 插槽(支持两个前置USB 3.2 Gen1 安装埠)、5V 3Pin ARGB / 12V 4pin RGB 各一组、HD_AUDIO 音源插槽。
在第一条M.2 SSD 安装位上方，还有一个不太显眼的PWM 机箱风扇供电插槽，所有的CHA_FAN 机箱风扇插槽供电皆支持2A(24W) 的供电。
主板的PCIE 扩充插槽提供一个PCIe 5.0×16 插槽，第一条的PCIe 5.0×16 插槽由CPU 直连，最新的PCIe 5.0 能够带来128GBps 的带宽，并且插槽也做了金属插槽强化以及使用SMT 技术，而下方的两条PCIe 4.0×1 插槽则经由PCH 南桥晶片组通道。
X670E Pro RS 提供五槽M.2 SSD 扩充安装位置，第一槽Blazing M.2安装槽支持2280 PCIe Gen5x4 (128Gb/s)，第二槽的Hyper M.2 插槽支持2260/2280 PCIe Gen4x4，以上两槽皆直连CPU 通道。
位于M.2 Wifi 插槽旁从上数下来的第三槽，代号为M2_4 支持2242/2260/2280 规格的SATA3/PCIe Gen3x2 M.2 SSD，同时也是唯一支持M.2 SATA 插槽安装的位置，而最下方的两槽Hyper M2_3、Hyper M2_5，支持2260/2280 PCIe Gen4x4 SSD 安装，以上的M2_4、Hyper M2_3、Hyper M2_5 三个插槽皆经由X670E PCH 南桥晶片通道，另外第一槽与最下面两槽的安装位置，都配有铝合金材质被动式散热装甲。
主板后方使用一体式I/O 档板，后方I/O 提供BIOS Flashback 按钮、DisplayPor 1.4、HDMI 2.1、Wifi 跟蓝牙天线、四个USB 2.0、四个USB 3.2 Gen1、USB 3.2 Gen2 Type-A、USB 3.2 Gen2 Type-C、2.5G LAN RJ-45 网路孔、光纤SPDIF 数位音讯输出、Line Out Jack、Microphone Input Jack，另外其中一个由白框标示的USB 2.0 埠，在使用BIOS Flashback 功能时，存有Bios 档案的U盘就要插在这槽进行更新。
华擎（华擎）s X670E Pro RS 主板供电用料
跟大家分享完X670E Pro RS 的扩充性与各项插槽后，接下来带大家一起看看散热装甲下，有着怎样的元件以及小细节吧！最特别的是这次X670E/X670 主板，皆使用了两颗PCH 南桥晶片，供电部分使用14+2+1 相60A SPS供电，14相负责CPU Vcore (处理器工作电压)、2相负责SOC (内显)、最后1 相负责MISC 供电。
华擎（华擎）s X670E Pro RS 主板附赠配件
主板板盒装内提供了四颗M.2 SSD 螺丝、Wifi 天线模组、华擎（华擎）s 显卡支撑架、华擎（华擎）s 信仰贴纸、两条SATA 数据传输线材、主板说明书。
华擎（华擎）s BLAZING M.2 FAN-HEATSINK 散热器开箱测试
这次上手的X670E Pro RS 主板，第一槽Blazing M.2安装位置支持PCIe 5.0 SSD，同时也搭配着铝合金被动式散热装甲，虽然目前市场上还没有正式的产品测试文，但玩家们应该也多少听说PCIe 5.0 SSD 的发热量会有点可观，而华擎（华擎）s 为此也单独另外贩卖主动式的《BLAZING M.2 FAN-HEATSINK》散热模组，若未来玩家们加装发热量较高的PCIe 5.0 SSD，也能透过主动式的散热模组确保SSD 不会过热导致读写性能降低。
如果玩家们有看过先前的X670E Taichi 开箱文的话，应该就会发现这组散热模组有预附在X670E Taichi 的配件里，以及目前还没在台湾上市的X670E Taichi Cararra 也会预附，BLAZING M.2 FAN-HEATSINK 会有银色以及黑色可以选购，这次笔者上手的是黑色款示，正面由直径3cm 的PWM 供电小风扇直吹。
由于目前还没有PCIe Gen5 可以测试，因此这次笔者使用Micron Crucial P3 Plus 1TB M.2 PCIe Gen4 x4 SSD 来测试，这次的测试选手有着读取5000MB/s、写入3600MB/s 的读写性能，并使用裸测平台无风扇直吹SSD 区块的方式来测试，由HWiNFO 64 观察并记录硬盘的温度。
在裸条测试过程中SSD 最高温度为ASIC 控制器的90°C，而硬盘温度为66°C 在裸条测试下读写性能略有下降，较高的温度长时间使用下来对于SSD 的寿命会有影响，而在安装BLAZING M.2 FAN-HEATSINK 后，ASIC 控制器的温度降至54°C，而硬盘温度为43°C，温度最大有着36°C的落差。
华擎（华擎）s X670E Pro RS BIOS 功能选项
在开机后按下F2 进入BIOS 功能选项，玩家们可以在里面设置许多功能，像是CPU 超频、内存EXPO 一键超频功能、风扇模式设置等等。
Dragon LAN 网路工具软件/ 华擎（华擎） Po lyChrome RGB 灯光控制软件
华擎（华擎） 新的主板在第一次使用亮机进入系统后，会出现Auto Driver Installer 功能提示，这个功能可以一键安装最新的驱动程序，玩家们不再需要一个个去各自的官网搜寻下载，在BIOS 及驱动程序的下载选项中，玩家可以自行选择要下载哪些驱动程序，驱动更新以及下载完成以后Auto Driver Installer 就会自我删除，不会留下资料占据在电脑系统内。
X670E Pro RS 支持Dragon LAN 网路工具软件，玩家们可以到X670E Pro RS 的官网驱动区下载，软件内可以安排自动、游戏、串流、浏览器四种模式下，各个软件使用网路的优先权外，也能够封锁某些不必要的程序使用网路，借此有着更好的使用体验，而资讯选项能够显示目前的硬件配置，以及当下LAN 有线网路的使用情况，而进阶警示系统可以套入伺服器网址来追踪网路的延迟状况，网路使用量则是以线性图表现目前的网路使用即时流量。
X670E Pro RS 的灯光控制软件由自家的华擎（华擎） PolyChrome RGB 来设置，玩家们可以透过软件内的选项，个别控制各个RGB、ARGB 插槽的灯光效果，而整张主板的发光区块，仅有右下角的PCH 散热装甲下。
华擎（华擎）s X670E Pro RS 主板性能测试
性能测试我们使用华擎（华擎）s X670E Pro RS 主板，搭配八核心十六线程的AMD Ryzen7 7700X 与T-Force VULCAN DDR5 5600 CL40 8GBx2 内存，搭建测试平台测试过程除了将内存开启EXPO 设置档外，其余皆使用预设档处理器则是使用自动PBO。
测试平台
处理器：AMD Ryzen7 7700X
主板：华擎（华擎）s X670E Pro RS
散热器：Cooler Master MasterLiquid PL360 FLUX
内存：T-Force VULCAN DDR5 8GBx2 5600Mhz CL40
显卡：NVIDIA GeForce RTX 2080 Super
操作系统：Windows 11 专业版21H2
由CPU-Z 检测测试平台相关资讯，处理器AMD Ryzen7 7700X 8C 16T，代号Raphael 的TSMC 台积电5nm 制程，主板使用华擎（华擎）s X670E Pro RS 并将Bios 更新到1.07 版本，内存使用DDR5 5600Mhz CL40 双通道容量总计16GB，同时跑了CPU-Z 内置测试，CPU 单线程获得762.4 分、多线程则为7826.8 分。
再来是常见的处理器跑分软件CINEBENCH R20 以及R23，用来评估处理器的3D渲染以及绘图性能，该软件由MAXON 基于Cinema 4D 所开发。
在Release 20 版本中Ryzen7 7700X 在测试中，有着多核7434pts、单核754pts 的成绩，而新版本的R23 中的成绩为多核18947pts、单核1900pts。
AIDA64 内存与缓存测试，但目前测试的当下AIDA64 尚未完全支持AM5 新平台，因此这边的测试数据仅供参考，这次使用DDR5 5600Mhz 8Gx2 CL40 双通道内存开启EXPO 设置档来测试，读取速度为58606 MB/s、写入速度为59479 MB/s、复制速度则是57040 MB/s，而延迟为79.3 ns。
3D Mark CPU Profile 本项测试会分别测试MAX、16、8、4、2、1 线程的性能，而16 线程以上的性能更多属于3D 渲染或是影音专业工作才会用到，目前主流的DX12 游戏性能大多可以参考8 线程的分数，4 和2 线程的分数则是与使用DX9 开发的老游戏相关。
Ryzen7 7700X 最大线程成绩为9050 分，而主流游戏玩家们需要注意的8 线程以及4 线程，分别为5455、3102 分。
另外笔者也使用了常用于游戏性能模拟测试的3D Mark Time Spy、3D Mark Fire Strike，搭配NVIDIA RTX 2080 Super 显卡来进行测试，在模拟1080p 画质DX11 情境游戏模拟测试的Fire Strike，获得35579 的物理分数，而模拟1440p 画质DX12 情境游戏模拟测试的Time Spy 中，获得13217 的CPU 分数。
V-Ray 5 Benchmark 有着三种不同测试场景，而V-Ray 项目是针对处理器渲染性能进行测试，在测试中获得14439 分。
CrossMark 有着总计25 项，包含了生产力、创意内容工作、系统反应性等工作模拟负载测试，下面的三项分数各有不同的评分标准及使用情境，生产力（Productivity）包含了文件编辑、试算表、网页浏览，第二项的创造力（Creativity）包含照片编辑、照片整理、影片编辑，最后一项的反应（Responsiveness）则有开启档案、文件的反应速度、多工处理等情境。
在CrossMark 这项测试中获得总分2080 分、生产力1986 分、创造力2260 分、反应1865 分。
PCMark 10 同样模拟测试情境借此得出电脑的整体性能，常用基本功能项目内包含了应用程序启动、网页浏览以及视讯会议测试，生产力项目模拟了文档文件、电子表格的编写，最后一项的影像内容创作则包含了照片编辑、影片编辑、渲染等专业测试。
在这项测试中常用基本功能有着11947 分、生产力11849 分、影像内容创作13673分。
华擎（华擎） Blazing OC Tuner 操作测试、PBO / 全核心定频双模式软件自动切换
华擎（华擎） 在AM5 平台推出的同时，也一同推出了“Blazing OC Tuner”超频软件，玩家们可以直接在系统中透过这个软件设置超频数值，不用在特地进Bios 来回切换调整设置数据，在设置好全核心定频数据后，这个软件会根据VRM 回报的电流来判断使用情境，并根据设置好的电流值以及温度上限为基准值，来推测使用情境并自动切换PBO 或是全核心定频(Fixed All Core OC) 模式，目前这套软件仅支持华擎（华擎） 的AM5 平台上使用，未来或许有机会下放到AM4 平台来使用。
首先第一步需要先进Bios 恢复预设状态，再来进入系统后开启“Blazing OC Tuner”内的System Info 选项，并且打开CINEBENCH R23 软件，执行单核心CPU(Single Core) 测试，在测试过程中观察System Info 项目内的“Current”的最大电流数值，7700X 在测试过程中观测到最大为38A。
第二步找到最适合自己平台的甜品级数值，笔者不更动预设的1.2V 电压为前题下，使用R23 CPU(Multi Core) 多核测试观察分数以及温度，找到了温度以及性能最适合的参数为5.3Ghz 1.2V，并将这个数值与刚刚观测到的最大电流值输入到，“Settings”项目中的《Blazing OC Tuner》栏位内，CPU 频率填入5300 Mhz，CPU 核心电压设置为1.2V，而作为判断基准点的电流阀值设置为50A，笔者选择比较保守的设置，将刚刚纪录的38A 再加上12A 定为电流阀值，而温度上限则是定为90°C 但其实设置在更高的95°C 起会更合适，但笔者这边采用更保守的设置，另外软件的左下角选项勾选后，可以设置进入Blazing OC Tuner 软件后自动套用设置，另一个则是进入系统后自动运作软件。
因此笔者在这个平台上设置为VRM 回报的电流超过50A，并且温度不超过90°C 的话，就会以Blazing OC Tuner 内设置的参数，以全核心定频的模式运作，而平台只要VRM 回报的电流低于50A，又或是温度超过90°C，就会自动将运作状态切换为PBO 模式运行，这样能够让整个平台的单核心以及多核心运用性能兼具，不管是打游戏或是渲染创作两种截然不同的使用模式下都能兼顾。
填入设置套用后使用CINEBENCH R23 软件测试多核心项目，多核心分数从18947pts 提升到19857pts，使用下来Blazing OC Tuner 是一个设置好全核心定频分数，以及阀值基准点后能够透过软件自行判断，当下要以哪种模式运行各取所长，整体的操作能够在系统中直接使用过程方便快速，比较费时的就是观测单核心测试中的最大电流，必须一直盯着数值若未来软件更新过后能直接显示最大电流的话，使用体验上会更加良好。
总结
华擎（华擎）s X670E Pro RS 提供足够的扩充性应对AMD Ryzen7000 系列，虽然订价以及定位为华擎（华擎）s X670E 主板中，价格最好入手的入门款但M.2 SSD 却有着整系列中最多的五槽扩充安装位。
X670E Pro RS 同时兼具着PCIe 5.0 的PCIe 显卡插槽以及M.2 SSD 安装位，主板超前部着未来的扩充功能，支持AMD DDR5 EXPO 一键超频技术，而后方I/O 提供九个USB 插槽、2.5G LAN、Wifi 6E 蓝牙模组，这样子的扩充性已经能满足大多数使用者的需求了。
而Blazing OC Tuner 超频软件也能在系统中进行设置数值，在使用过程中自行判断并切换，多核心或是单核心性能较强的设置模式，并且不牺牲任何一方的性能一个我全都要的概念！设置只需要看着电子线上说明书来操作，过程也是相当的简单易上手。