这代 ROG CROSSHAIR X670E 主板正式导入 AI 超频功能，提供预测 CPU SP、散热器评等的 AI 超频机制，同时也包办著 DDR5、PCIe 5.0 显卡与最多 3 个 PCIe 5.0 SSD 总共 5 个 M.2 的扩充能力，更具备前置 USB-C 20Gbps 支持 60W 快充、2 个 USB4 Type C、2.5GbE LAN、Wi-Fi 6E 等规格满载，而且规格全满的同时无须分切通道，这代 X670E 英雄我当。
规格
尺寸：ATX(30.5cm x 24.4cm)
处理器支持：AMD Ryzen 7000
处理器脚位：AMD AM5
CPU 供电相：18+2 相 110A Power Stage
晶片组：AMD X670
BIOS：256Mb ROM、UEFI AMI
内存：4 x DIMM, MAX 128GB, DDR5 6400+(OC)/5600 MHz、EXPO / XMP
显示输出：HDMI、2 x USB4 Type C DP
扩充插槽：2 x PCIe 5.0 x16（x16, x8/x8）
储存埠：6 x SATA 6Gb/s、M.2_1 PCIe 5.0 x4、M.2_2 PCIe 5.0 x4、M.2_3 PCIe 4.0 x4、M.2_4 PCIe 4.0 x4、PCIe 5.0 M.2 接口卡（PCIe 5.0 x4）
网路：Intel I225V 2.5GbE LAN、ASUS LANGuard
无线：Intel 802.11ax Wi-Fi 6E 2×2、BT 5.2
音讯：ROG SupremeFX 7.1 ALC4082、ESS SABRE9218PQ DAC/AMP
USB埠：2 x USB 3.2 Gen 2×2 Type C（1 前置扩充）、2 x USB4 Type C、9 x USB 3.2 Gen 2（8A/9C）、4 x USB 3.2 Gen1（需扩充）、6 x USB 2.0（需扩充）
RGB：3 x ARGB 4-1pin、1 x RGB 4pin
FAN：1 x 4-pin CPU、1 x 4-pin CPU OPT、1 x 4-pin AIO PUMP、4 x 4-pin Chassis、1 x W_PUMP+、1 x 2-pin Water In、1 x 2-pin Water Out、1 x 3-pin Water Flow
（前置 USB 3.2 Gen 2×2 Type C 支持 60W PD/QC4+）
ROG CROSSHAIR X670E HERO 开箱 / 你想要的我都有 没有的 Extreme 有
AMD Ryzen 7000 带来升级版的 Zen 4 架构与 5nm 制程，更有超狂的全核 5GHz、最高 5.7GHz 的 Boost 频率，而搭配 AM5 新脚位的 X670E 平台，更是带来全面的升级，不仅采用双晶片串接，拥有的 I/O 数量可说是上一代 X570 的两倍之多，这也让 ROG CROSSHAIR X670E HERO 带来全面的升级。
ROG CROSSHAIR X670E HERO 维持著 ROG 这代的设计要素：Polymo 灯效、黑化、镜面与点阵 ROG 标志等。规格更是全面升级，有著 18+2 相每相 110A Power Stage 供电满足 7950X 所需的性能外，4 DIMM DDR5 内存插槽，支持 128GB 容量以及 EXPO、AEMP 与 D.O.C.P. 等超频内存。
另一方面 Ryzen 7000 首次整合 RDNA 2 显示核心后，主板可提供 1 个 HDMI 与 2 个 USB4 Type C（DP）的内显影像输出，让玩家在装机测试或不安装独显时也能正常开机；而 2 个 USB4 连接埠，也就是使用 Intel JHL8540 Thunderbolt 4 控制晶片，因此可相容 Thunderbolt 等周边装置。
扩充方面，主板提供 2 个 PCIe 5.0 x16 插槽支持单卡 x16、双卡 x8/x8 的通道分切。储存面则是基本 6 个 SATA，以及最多 5 个 M.2 的扩充（包含 PCIe 5.0 M.2 Card），主板上的 M.2_1 与 M.2_2 插槽使用 CPU 提供的 PCIe 5.0 x4 通道，而 M.2_3 与 M.2_4 则是使用晶片组的 PCIe 4.0 x4 通道。
网路与音效则是基本配置 Intel I225V 2.5GbE LAN 与 Intel 802.11ax Wi-Fi 6E 2×2 / BT 5.2 无线网路、ROG SupremeFX 7.1 ALC4082 音效晶片搭 ESS SABRE9218PQ DAC/AMP。以及总共 23 个 USB 连接埠，包含 USB 3.2 Gen 2×2 Type C 支持 60W 快充与 2 个 USB4 Type C，提供 USB 20Gbps 与 USB4（Thunderbolt）40Gbps 的外接传输功能。
↑ 主板外盒。
↑ 背面则有规格与特色说明。
↑ 新的内盒原本的透明塑胶壳换成黑色款。
ROG CROSSHAIR X670E HERO 一致的黑化风格，搭配镜面、点阵的 ROG 标志，以及这代加大的 VRM 散热片与第一根 M.2 散热片也都加高属多；而 X670 所有的 DIY 便利设计，例如第一根 PCIe 插槽的 Q-Release 按钮、M.2 Q-Latch 等功能，在 X670E HERO 当中也通通具备。
↑ ROG CROSSHAIR X670E HERO 纯黑、点阵。
↑ 很可惜 HERO 一直以来都没有金属背版。
主板右上角有著 4 DIMM DDR5 内存插槽，以及 ATX 24-pin 与 PCIe 6-pin 供电，这 6-pin 是要提供给前置 USB 3.2 Gen 2×2 Type C 的 60W PD/QC4+ 快充使用。
也因为第一根 M.2 散热片加高，加上现在显卡体积过大的关系，以往移除显卡、接口卡时需要按下 PCIe 插槽的卡扣变得相当困难，因此 ROG 采用物理开关将第一根 PCIe 插槽的卡扣，延伸至这区独立一个按钮，如此一来在拆装显卡时就更便利。
而这区还有著电源、Flex Key、Retry 按钮、RGB 针脚、Debug Code / LED 与 CPU FAN 等功能。
↑ 主板 DRAM、供电插座等。
↑ 第一根 PCIe 插槽的 Q-Release 按钮。
AM5、LGA1718 脚位相容于 AM4 散热器，而 CPU 插槽周围则有著 XX 相供电与大型 VRM 散热器，借由热导管串接两组散热鳍片，而左侧的散热鳍片则延伸至 I/O 外壳下方，大幅提升 VRM 被动散热能力。
↑ CPU 插槽与 VRM 散热器。
↑ AM5、LGA1718 脚位。
↑ CPU 采用双 8-pin 供电。
主板右下角则有著 6 个 SATA 连接埠、USB 3.2 Gen 1 内接 FNA 插座。
↑ 6 SATA、USB 3.0。
主板的 PCIe 插槽与 PCH 散热片设计，采用镜面黑与点阵 ROG 标志的散热片，加上 2 块 M.2 散热片，让 X670E HERO 也有著相当帅气的外观。
第一根与第二根 PCIe 插槽，使用 CPU 提供的 PCIe 5.0 x16 通道，支持单卡 x16、双卡 x8/x8 的通道分切。而在配件中包含一张 PCIe 5.0 M.2 接口卡，可用来扩充 M.2 PCIe 5.0 x4 SSD。
而主板边缘左至右的连接埠为：前音源、FAN、RGB、3 x USB 2.0、USB 3.0、DIY 水冷针脚与前面版针脚。
↑ PCIe 与散热片设计。
移除 M.2 散热片后，于 CPU 下方的第一根 M.2_1 除正面散热片外底部也有散热片与导热垫，第一根 M.2_1 支持 CPU PCIe 5.0 x4 通道；接著左手边第二根 M.2_2 一样是 CPU PCIe 5.0 x4 通道，而右手边 M.2_3、M2_4 则都是使用晶片组 PCIe 4.0 x4 通道。
主板上的 4 个 M.2 插槽都具备 M.2 Q-Latch 快速安装 SSD 的设计；若算上配件的 PCIe 5.0 M.2 接口卡，X670E HERO 最多可支持 3 个 M.2 PCIe 5.0 x4 SSD 与 2 个 PCIe 4.0 x4 SSD 的超狂扩充。
↑ M.2_1 支持 CPU PCIe 5.0 x4 通道。
↑ 左起 M.2_2、右 M.2_3、下 M2_4。
↑ M.2 散热片都备有导热垫。
↑ 第一根 M.2 面对未来 PCIe 5.0 SSD 因此加高许多。
主板后 I/O 维持一体式背版设计，提供 BIOS FlashBack 与 Clear CMOS 按钮、HDMI，以及 2 个 USB4 Type C 其中一个支持 DP 输出、1 个 USB 3.2 Gen1 Type C 支持 DP 输出、1 个 USB 3.2 Gen 2×2 Type C，还有著 8 个 USB 3.2 Gen 1 连接埠，其中一个白色方框代表 FlashBack 使用的连接埠。
当然 2.5GbE RJ-45、Wi-Fi 与 3.5mm 7.1 声道、SPDIF 等音讯输出也都没有少。
↑ 主板后 I/O。
ROG CROSSHAIR X670E HERO 主板用料 / 18+2 相 110A, 5 x M.2, USB4, 60W PD/QC4+
ROG CROSSHAIR X670E HERO 功能齐全、规格满载，而且不需要任何的通道分切，也让玩家在扩充上更加便利；而在金属装甲下，这代也藏有不少新元件与设计上的小细节，这边就将主板拆解来跟大家分享。
↑ 主板完整外观，水平对齐的双 X670 晶片。
↑ CPU 供电相。
↑ CPU 供电相。
↑ 位于板子背面的 VRM 控制器 DIGI+ EPU ASP2205。
↑ Intel JHL8540 Thunderbolt 4 控制晶片，以及 USB-C PD 晶片 CYPD6227。
↑ Intel I225V 2.5GbE LAN 晶片。
↑ NUVOYON NCT6799D-R 环控晶片。
↑ ROG SupremeFX 7.1 ALC4082 音效晶片并有著金属外壳杜绝干扰，以及 ESS SABRE9218PQ DAC/AMP 与音效电容。
↑ BIOS 晶片与 2 颗 Phison PS7101 PCIe 5.0 Redriver 提供 M.2 使用。
↑ 两颗水平对齐的 X670 晶片。
↑ AURA 灯效晶片。
↑ G5 Pro Clock 频率产生器。
↑ ROG TPU 晶片、ASM 1061 SATA 晶片、ASM1074 USB 3.0 HUB 晶片。
↑ 背面 4 颗 Phison PS7101 PCIe 5.0 Redriver，提供给 PCIe 5.0 x16 通道。
↑ 主板散热器。
ROG CROSSHAIR X670E HERO 配件 / 显卡支架、PCIe 5.0 M.2 Card
X670R HERO 也给予相当多的配件，从基本的说明书、USB 驱动随身碟、贴纸、感谢卡、ROG 钥匙环、PCIe 5.0 M.2 Card、显卡支架、Wi-Fi 天线，以及 SATA 连接线、RGB 延长线材、M.2 螺丝等。
↑ 主板配件。
↑ PCIe 5.0 M.2 Card 与 ROG USB 随身碟。
PCIe 5.0 M.2 Card 正面整片都是散热片，并有著一贯的黑化、斜线条的造型设计。拆开后主要是提供一个 M.2 PCIe 5.0 x4 SSD 的扩充，一样正面、背面都有导热垫。
↑ PCIe 5.0 M.2 Card 正面。
↑ PCIe 5.0 M.2 Card 内部 M.2 PCIe 5.0 x4 扩充。
ROG 显卡支架相当小巧，底部有颗磁铁可以吸附在机箱分舱之上，并有一段可调整的支架，来帮忙支撑显卡；此外也可以用来做为 PCIe 卡扣的退卡工具。
↑ ROG 显卡支架。
↑ Wi-Fi 天线。
ROG CROSSHAIR X670E HERO BIOS 功能 / 我也有 AI 超频
ROG CROSSHAIR X670E HERO 0604 BIOS 当中，在 Extreme Tweaker 也提供 AI 智能超频 EXPO、DOCP 与 AEMP 的内存超频设置，而 CPU Core Ratio 除了自订频率外也加入 AI Optimized 功能。
此外，右手边的“预测”功能也终于加入 ROG CROSSHAIR 的 AMD 主板当中，SP 预测 CPU 体质通常 90 以上已可算是不错的体质，同时也会评定散热器性能（分数越高越好），同时也会给予全核最高 5142MHz 的电压值与基本 4500MHz 的电压参数。
↑ 新版 X670E HERO 支持 SP 预测、AI Optimized 超频。
↑ PBO 手动设置。
↑ 进接电压设置与负载校正。
↑ AI 功能的测试参数。
↑ 超频电压设置。
进阶设置当中包含处理器设置、PCI 子系统预设开启 Resize BAR 功能、内置装置的 PCIe 频宽分支、PCIe 连线速度等设置。
而在北桥设置当中，则可开关 Ryzen 7000 的内显功能。
↑ 进阶设置。
↑ 中央处理器设置。
↑ PCI 子系统设置。
↑ 内置装置设置，若使用 PCIe 5.0 M.2 Card 记得设置 PCIEX16_2 的分支设置。
↑ 板子 PCIE 速度设置。
↑ 北桥、内显设置。
监控功能则分为温度、风扇转速、电压与 Q-Fan 等设置。
↑ 监控。
↑ 温度监控。
↑ Q-Fan 设置。
↑ 启动选项。
↑ 工具设置。
ROG Armoury Crate 一统软件 / AURY Sync、FAN Xpert、Gamefirst VI
ROG CROSSHAIR X670E HERO 主板灯效，主要是 I/O 外壳上的点阵 Polymo 灯效，玩家可通过 Armoury Crate 软件来调整 Polymo 点阵图的灯效，以及借由 AURA Sync 装置同步显卡、电竞周边等功能。
而这主要的两个图形，一个是主要的 ROG 字体，另一个则是用 HERO 四个英文字母排列出 ROG 标志与 HERO 字样。
↑ X670E HERO 灯效。
↑ 使用 HERO 排出的灯效。
ROG Armoury Crate 新版的仪表版则会显示电脑的基本资讯，以及可监控 CPU 频率、电压、温度等功能，若有启用主板 AI Cooling 则提供静音、标准、Turbo 与全速的风扇控制功能，并可调整主机的 AURA Sync 灯效。
↑ ROG Armoury Crate。
针对 ROG CROSSHAIR X670E HERO 装置设置，则可设置关机时的灯效、ARGB 设置、音效、磁盘资讯与独立的 Polymo 灯效调整。
同时 Armoury Crate 装置设置也支持 Fan Xpert 4，可透过软件来调整主板的所有风扇转速曲线。
↑ 装置设置。
↑ Fan Xpert 4。
AURA Sync 方面则包含主板、ARGB 外接与显卡等各式周边的同步功能。
↑ AURA Sync 同步的装置。
↑ AURA Sync 灯效。
Gamefirst VI 则提供自动的网路优化功能，有著智能调控、游戏优先、直播优先与影音优先等模式，程序会自动辨识应用，来调整连网优先权，例如游戏模式时游戏都可获得极速的连线优先权；另一功能则是可自动分配应用使用不同的网路连线，妥善利用双 LAN + Wi-Fi 的优势。
↑ Gamefirst VI。
ROG CROSSHAIR X670E HERO 主板性能测试 / AI 优化超频
性能测试方面，则使用常见的几套 CPU 渲染、电脑性能测试与游戏性能进行测试。处理器则使用 AMD Ryzen 9 7950X、G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2 与 NVIDIA Geforce RTX 3080 Ti，设置上采用主板 AI Optimized、PBO 自动功能、散热器使用 ROG STRIX LC II 280mm AIO 水冷，以下分数提供给各位参考。
测试平台
处理器：AMD Ryzen 9 7950X
主板：ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO 0604
内存：G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2
显卡：NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti
系统碟：Solidigm P41 Plus 1TB PCIe 4.0 SSD
散热器：ASUS ROG STRIX LC II 280mm
电源供应器：Seasonic PRIME PX-1000
作业系统：Windows 11 Pro 21H2
CPU-Z 检测 AMD Ryzen 9 7950X 处理器资讯，代号 Raphael 的 TSMC 5nm 制程 16 核心 32 线程处理器，搭配 ROG CROSSHAIR X670E HERO 主板测试，BIOS 已更新至 0604，内存则是双通道 DDR5 16GBx2 6000MHz。
↑ CPU-Z。
CINEBENCH R20 与 R23 由 MAXON 基于 Cinema 4D 所开发，可用来评估电脑处理器的 3D 绘图性能。也是目前用来评比 CPU 运算性能常见的测试软件。
7950X 在 R20 版本测试可达到 CPU 15165 cb 的成绩，而 R23 版本亦有著 CPU 38710 pts 的成绩；单核性能则分别有著 797 pts、2043 pts 的性能。
↑ CINEBENCH R20 与 R23。
AIDA64 内存与缓存测试，内存使用 G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2，有著内存读取 74211 MB/s、写入 76667 MB/s、复制 69055 MB/s、延迟 62.7 ns 的表现。
（AIDA64 还未正式对 Ryzen 7000、X670E 平台优化，内存性能仅提供参考）
↑ AIDA64 内存。
电脑整体性能测试，则以 PCMark 10 来进行，可分别针对 Essentials 基本电脑工作，如 App 启动速度、视讯会议、网页浏览性能进行评分，而 Productivity 生产力测试，则以试算表与文书工作为测试项目，至于 Digital Content Creation 影像内容创作上，则是以相片 / 影片编辑和渲染与可视化进行测。
7950X 搭配 RTX 3080 Ti 获得了 10,169 分，电脑基准性能 Essentials 有著 12718 分，生产力则有 12492 分，在更需要 CPU 运算的数位内容创造获得 17964 分的高成绩；记录的资料显示测试时 CPU 频率最高达到 5.8GHz。
↑ PCMark 10。
3DMark CPU Profile 是针对处理器所设计的测试，主要测试 CPU 的物理运算与自订模拟两种工作，并分别测试处理器的 1、2、4、8、16 与最大线程下的性能，之所以会有不同的线程测试，那是因为不同应用、游戏能效利用的线程数量不同。
例如 Max threads 测试下可展示 CPU 最大性能，但这不代表游戏也能发挥出同样的性能，反而是电影等级的渲染、模拟或科学分析应用才会使用到全线程的性能；同样的道理下 16 threads 也是对于运算、数位内容创作有著较好的性能发挥，对于游戏来说影响不大。
i9-12900K Max threads 可达到 12405 的成绩，满足电影等级的渲染、模拟或科学分析应用所需，而游戏主力则是在 8 threads 8197 分与 4 threads 4384 分。
↑ 3DMark CPU Profile。
3DMark Fire Strike 测试使用 RTX 3080 Ti 显卡，其 CPU 物理 Physics 分数有著 46562 分；针对 DirectX 12 所设计的 Time Spy 测试，CPU 获得了 16994 分的成绩。
↑ 3DMark Fire Strike。
↑ 3DMark Time Spy。
ROG CROSSHAIR X670E HERO USB4、USB 3.2 Gen 2×2、USB PD 测试
X670E HERO 所提供的前置 USB 3.2 Gen 2×2 Type C，除了有著 USB 20Gbps 传输能例外，还加入 60W PD/QC4+ 的快充功能。测试使用一般机箱用的 USB Type E 转 Type C 连接线，并替笔电进行充电测试。
测试可达 19V、2.49A、48W 的充电速度，只要机箱前 I/O 的线材有支持都可替手机、笔电等装置进行快充。
↑ 前置 USB Type C 快充 19V、2.49A、48W。
若连接 USB 3.2 Gen 2×2 SSD 外接盒，也可达到循序读写 1484 MB/s、2085 MB/s 的传输性能，符合 USB 20Gbps 的传输能力。
↑ 前置 USB 3.2 Gen 2×2 测试。
而主板后 I/O 提供的 2 个 USB4 连接埠，其借鉴 Thunderbolt 的传输规格，因此也可相容于既有的 Thunderbolt 装置（但未通过 Intel Thunderbolt 认证）。
测试使用 Thunderbolt 3 SSD HP P800 测试，循序读取为 2865 MB/s 符合 Thunderbolt 资料传输的速度。（P800 仅 500GB 容量因此写入性能相当低。）
↑ Thunderbolt 3 SSD HP P800 测试 USB4 传输能力。
↑ Thunderbolt 装置。
总结
ROG CROSSHAIR X670E HERO 能够满足 AMD Ryzen 9 7950X 16C32T 的全核 5.0GHz、单核 5.7GHz Boost 频率，借由强大供电与 VRM 散热器给予稳定输出，而且同时支持 DDR5 内存的 EXPO / XMP / AEMP 等超频参数设置，更在这代加入 AI 优化超频、处理器 SP 预测与散热器性能评等，让初次超频的玩家可依据主板建议来调整设置。
规格上 X670E HERO 给予双 PCIe 5.0 x16 插槽、双 M.2 PCIe 5.0 x4 SSD 的扩充能力，总共 6 个 SATA、4 个板载 M.2 加 1 个 PCIe 5.0 M.2 Card 的储存扩充，网路则是 2.5GbE + Wi-Fi 6E，更包办 USB 3.2 Gen 2×2 Type C、前置快充 60W PD/QC4+、2 个 USB4 等高速连接埠，这规格对于所有玩家来说都相当足够。
这几代 HERO 规格都不逊色于 EXTREME 太多，但相对的 ROG CROSSHAIR X670E HERO 价位也可能会开在 1 万 5 以上与 Z690 HERO 相近，但 AMD 的好在于 AM5 至少用到 2025 年，这板子肯定值得投资买高阶旗舰，即便未来 Ryzen 大升级也可直接无痛（不用换板子）升级。