从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，AI GPU的供应一直处于供不应求的状态，也导致了较长的交付周期，比如基于H100构建的服务器交付周期大概需要36周到52周不等。
据Wccftech报道，来自Dell相关负责人的消息，称现在AI服务器交付给客户的时间已大大缩短，交付周期比过去减少了至少一半，从40周缩减到8到12周，对未来的供应表现得非常乐观。Dell的情况具有相当代表性，根据市场统计数据，其占据了主流AI服务器大概24.5%的出货量，接近四分之一，而且市场份额还处于上升阶段。
在Dell看来，这与英伟达过去几个月里多方面的努力密不可分，包括增加新的合作伙伴，实现供应链的多元化，特别是在先进封装方面，效果尤为明显。目前台积电已大幅度提升了CoWoS封装产能，计划今年产能翻倍，同时近期英伟达还在三星下单，以满足不断增长的先进封装产能需求。
上个月在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2024大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU，包括用于取代H100/H200的B200 GPU，另外还有与Grace CPU相结合的GB200。业界担心随着新款产品的到来，会让先进封装产能更加紧张，不过从现在的供应情况来看，暂时可以打消这种顾虑。