朋友有个闲置的技嘉2070显卡坞，里面附带的显卡2070 mini有个巨大性感的风扇，非常喜欢。从朋友那边顺过来装了台7L小主机。但是过程中还是有些坑的，做个记录。
机箱
我喜欢立式背靠背A4机箱，占用桌面空间小，侧面整洁、理线简单。这类机箱尺寸上其实可以做的很小，但很多用的小1u电源，这属实无法接受，可以装SFX电源的基本在7L左右。
六鸽的K3s在我收藏夹待了很久，很喜欢它熊猫色+电泳白的设计，但是略贵。而且最新的4.0版本前面加了个Type-C，还是更喜欢无开孔的前面板。六水Acat的S1和K3s区别不大，但是前面板无开孔，也会便宜一些。
如果不需要熊猫色，还有纯白的AKLLA A3可选。
其实类似结构的机箱很多，比如更便宜的傻瓜超人K39Pro和天狼星S40，但是做工就会逊色一些。
最后还是想要熊猫色+电泳白，选了魔神的T80Puls。魔神本身是做代工的，价格还算实惠。
到手以后做工尚可，基本没有瑕疵，侧板算是严丝合缝（一侧稍微有点松）。顶盖装上和边框有0.5毫米的缝隙，算是接受范围内。
前面板无开孔，电源灯为白色。顶盖是磁吸，也可以打螺丝方便旅行移动，预留了把手孔位。
但是，这个机箱的CPU散热限高标注不准确，其实应该不到65mm。另外，固定主板的铜柱似乎稍长了零点几毫米，导致安装主板后，接口在IO挡板的孔洞中不是完全居中，强迫症暴怒。
机箱外尺寸实测为205*145*270，装完机以后整机重量约5kg。
主板
主板用的帮主家的H610ITX，主要是看中了这个主板的供电同级最佳，而且便宜。
但是这个主板兼容性有些问题，也是本次装机比较麻烦的部分，主要是是电源、内存、散热的选择，下文会分别解释。我的BIOS版本到手为E1.4G，后升级到最新E1.6G。
另外，如果是RGB党的话，需要注意这个主板没有AGRB接口，需要额外买控制器。
CPU
我的使用场景还是吃单核性能的居多，而且这次也就是装着玩，因此CPU用的是i3-12100F。不带核显是因为有显卡（废话）、个人完全不想有浪费的感觉（不选A卡其实也有这方面的因素）。
但是，如果CPU不带核显、主板支持PCIe4.0、使用PCIe 3.0的显卡延长线，那么在装进机箱之前，最好先将显卡直插主板，点亮后进入BIOS，将PCIe从自动设置为3.0，然后再接3.0的延长线正常装机。这样可以防止装好以后因为主板设置问题而无法点亮。
P.S. 有看到说铭瑄H610ITX连接显卡延长线，在CPU无核显的情况下，主板VGA灯常亮。我的延长线在1.6 BIOS下没有这个问题，机箱使用的是18.5cm的ADT-Link PCIe 3.0延长线。
电源
计算配置对应的电源功率可以用bequite的在线计算器。
TT钢影SFX 450w以及650w口碑不错，但是很多人反应与铭瑄H610ITX不兼容，会出现关机变重启的问题，铭瑄和TT的客服均不建议购买。不过铭瑄官网最新BIOS更新中说已解决，有精力的话可以一试。
我借了一个先马金钻550w，在1.4的BIOS下测试没有出现重启问题。但是可能因为朋友用的久了，这个电源轴噪明显。
最后想想电源炸了说不定就全套送走，还是加点预算。选了口碑不错的银欣SFX 500w，在1.4以及1.6的BIOS下没有问题，而且在我的配置下从来没听到过它的声音。
内存
主板支持DDR4 3200Hz内存，支持XMP。
一开始打算买金百达银爵长鑫颗粒，没想到又有兼容性问题（有概率无法点亮）。
查阅官网最新的内存兼容列表，发现银爵三星/海力士颗粒没问题。狗东上的颗粒是随机发货，x宝下单指定三星颗粒。到手一次点亮，XMP正常开启。
散热与风扇
本来下压式散热无脑选利民即可。
但是这张主板与利民的AXP90系列不兼容，我尝试了AXP90-X53以及X47，正常安装方向（热管水平鳍片垂直，热风朝主板上方以及显卡方向吹），散热器底部的热管会压到主板上的电容。如果不拧紧螺丝，那么散热将非常糟糕；拧紧螺丝，热管和电容上都会有损伤。
如果一定要用利民，有三个解决方案：
找一个硬物，判断好位置，把热管稍敲瘪一点，这个操作起来其实很简单；
将散热器旋转90度安装，使热管垂直鳍片水平。这样确实压不到，但是热风会被内存条挡住，而且也难以利用到机箱的垂直风道（顶部排气）；
欧皇，尝试180度旋转。每一个利民AXP90的热管形状并非完全一致，比如我的AXP90-X47灰色就比X53黑色压热管情况好一些。同型号有些人确有可能在调转180度后不压电容。
乔思伯的HX6200d不会压电容。但是这个限高对我的机箱非常极限，不确定会不会卡到侧板，另外也担心风扇如果离挡板太近会导致风切声。另外购买这一款散热需要注意内存马甲限高33mm。
另外不会压到电容的还有超频3的降龙v53以及ID-COOLING的IS-47-XT。
这次最后用的是IS47XT，非常满意。做工优秀，背板设计非常舒服，安装支架后再单独拧上散热器，这对于后期更换硅脂非常方便。总体风噪与利民AXP90-X47差不多，在i3烤机中性能未见明显差距。
顶部机箱风扇用的利民 TL-C12015B，体验良好。需要注意有些风扇在吊装的情况下，运行时扇叶会轻微下坠，而这种机箱顶部空间极小，一不小心就会打到主板的顶部导致扇叶损坏。利民的这一款没有这个问题。
网卡以及天线
网卡选择AX210/AX211即可，如果未来可能AMD YES就选AX210。帮主的这块主板附赠了网卡盒子，所以只需要单独购买网卡以及天线。
天线用的是超超超迷你的3dBi天线，目前使用一切正常。X宝上类似形状的天线有15mm和18mm两个规格，建议前者，后者会被IO挡板的右侧挡住无法安装。
显卡以及过热处理
最后来说显卡。
显卡是从技嘉AORUS RTX 2070 GAMING BOX上拆下来的，其实就是技嘉的2070 MINI ITX拆掉马甲和背板，然后换了一个性感大风扇。
装机后发现无法通过压力测试，性能相比满血下降约20%，原因是显卡80度+，高温降频。用烟雾测了下风道是正常的（两侧/底部进风，顶部出风）。拆掉侧板重新跑分，分数正常。但这锅机箱不背，毕竟这只是一张3060级别的卡，小机箱也不至于这么拉垮。
尝试刷了零售版的vBIOS（显卡坞拆机和零售版的硬件除了风扇完全一致，但是BIOS的subsystem ID依旧不同，需要强刷），微星小飞机试着拉满显卡风扇转速，也尝试了用fan control令顶部风扇根据显卡温度转。毫无用处。
把显卡拆开，发现果然是硅脂完全干了。清理硅脂，上7921（P.S. 7921在台式机CPU和显卡上的耐久度还是不错的，但在移动端u上不太行）。顺便洗了洗散热硅胶和散热器。重新安上，跑分恢复正常，显卡满载温度下降20度，拆不拆侧板没有区别，机箱平冤昭雪。
配置单
