华硕主流系列主板除了篇高阶一些的 ROG Hero，怎么能少了 ROG Strix 呢？这次 AMD 更新 Ryzen 7000 系列处理器之后，华硕针对主流市场推出了 ROG Strix X670E-F Gaming WiFi 主板，基本 PCIe 5.0 插槽好给满之外，后 I/O 的 USB 连接埠也给到了 3 个 Type-C 及 7 个 Type-A，对于不追求堆料的主流玩家来说应该会是个不错的选择。
规格：
尺寸：ATX
处理器：AM5 Ryzen 7000 Sreies
脚位：AMD Socket AM5
晶片组：AMD X670
内存：DDR5 6400(OC) – 4800 MHz，4 x DIMM up to 128 GB
扩充槽(CPU)：1 x PCIe 5.0 x16 Slots
扩充槽(PCH)：1 x PCIe 4.0 x16 Slots (x4 mode)、PCIe 3.0 x1 Slots
M.2 Key M(CPU)：2 x M.2 PCIe 5.0 x4
M.2 Key M(PCH)：2 x M.2 PCIe 4.0 x4
USB 埠(后 I/O)：1 x USB 3.2 Gen2x2 Type-C、2 x USB 3.2 Gen2 Type-C、7 x USB 3.2 Gen2 Type-A、2 x USB 2.0 Type-A
USB 埠(板载)：1 x USB 3.2 Gen2x2 Type-E、1 x USB 3.2 Gen1 19-Pin、2 x USB 2.0 9-Pin
储存(SATA)：4 x SATA III
乙太网路：Intel 2.5GbE
无线网路：Wi-Fi 6E + BT 5.2
音讯：Realtek ALC4080 CODEC
影像输出：1 x HDMI 2.1、1 x DisplayPort 1.4
ROG Strix X670E-F Gaming WiFi 主板 开箱
这次 X670E 系列主板，华硕在 ROG Strix 系列这次仅有推出 X670E-I、X670E-A、X670E-F、X670E-E，其中三张 ATX 主板中差异并不大，这次上手的 ROG Strix X670E-F Gaming WiFi 做为中间等级，供电相相比 X670E-E 略少一些，与 X670E-A 同为 16+2 相。
而在后 I/O 扩充部分，ROG Strix X670E-F 给到 3 Type-C 及 7 Tpye-A，相比 X670E-A 多一个 Type-C、少了一个 Type-A，而与 X670E-E 比则是少了两个 Type-A，而这之间的差异，玩家可以根据对 I/O 的需求在三款主板之间做选择。
而在 PCIe 插槽部分，由于 AMD 7000 系列 CPU 通道就直接给好给满，28 通道除了 4 通道连接晶片组之外，剩下 24 通道直接给到 PCIe 5.0 x16 插槽及 2 个 PCIe 5.0 x4 M.2 插槽，而晶片组则是额外给到 2 个 PCIe 4.0 x4 M.2 插槽及 4 个 SATA 6Gbps 插槽，这部分基本上三款主板就一样了。
→ ROG Strix X670E-F Gaming WiFi 外盒。
→外盒背面有产品特色。
→配件中给到 Wi-Fi 天线、M.2 Q-Latch 配件、SATA 连接线及说明书等。
这次新一代的 ROG Strix 在主板外观设计上，较上一代来的低调，不过整体设计上透过新的涂装及造型设计，还是有很好的立体感，而在整个散热装甲的上方，VRM 散热器在上方及侧边两个模块之间，有使用热导管连接，让整个 VRM 供电区域可以获得更好的散热。
→ ROG Strix X670E-F Gaming WiFi 主板正面外观。
→ ROG Strix X670E-F Gaming WiFi 主板背面外观。
→后 I/O 罩上有 ARGB 灯板。
→ L 形 VRM 散热模块。
16+2 相数位供电设计、X670E 晶片组
在主板上半部，可以看到 CPU 插槽部分采用的是 AM5 插槽，而由于这一代 Ryzen 7000 系列处理器换上 LGA 封装，因此插槽部分就与玩家们熟悉的 Intel 处理器插槽相似，不过插槽上下可以看到还是使用 AM4 同款散热器扣具，但由于底板与处理器扣具共用，因此升级平台使用旧散热器的玩家，要确认是否需要更换 AM5 专用散热器。
→ AM5 插槽。
→ AM5 插槽上下可以看到 AM4 同款散热器扣具。
而在插槽旁可以看到这次 ROG Strix X670E-F 给到的是，16+2 相数位供电设计，控制器部分采用 ASP2206 控制晶片，而 mosfet 部分则是使用 90A MPS2215 mosfet。
→ 16+2 相数位供电。
→ ASP2206，PWM 控制器。
→ MPS2215 mosfet。
在下方晶片组的部分，这次 X670 晶片组为 2 颗晶片为一组，华硕在 ROG Strix X670E-F 设计上采左右对称放置，并且有超大散热片覆盖，在这样的设计下第二条的 M.2 插槽被下移，在安装与散热部分就比较不受显卡影响。
→散热片卸下后可以看到 X670 晶片组。
→左右两颗 X670 晶片组。
内存部分在 AMD Ryzen 7000 系列这一代仅支持 DDR5，而在 ROG Strix X670E-F 主板上除了可以支持至少 6400 MHz 的超频之外，华硕还在 Bios 中提供 ASUS 增强型内存设置档(Bios 中缩写为 AEMP)，专为内存做了 AI 超频功能，让玩家在使用没有 EXPO 或 X.M.P. 设置档的内存时，可以轻松获得更强的内存效能。
→ 4 条 DDR5 内存插槽，一旁有标示建议先插的插槽。
→内存插槽部分采用单边卡扣的 Q-DIMM 插槽设计。
PCIe 5.0 x16 插槽、4 个 M.2 插槽
由于这次 Ryzen 7000 系列处理器就提供了 28 条 PCIe 通道，扣除分给晶片组的 4 条通道后，还有 24 条 PCIe 5.0 通道，在 ROG Strix X670E-F 设计上，其中处理器给的 16 条 PCIe 5.0 通道就单独给到第一条 PCIe 插槽，插槽部分有金属装甲加固，而下方还有晶片组给到的 PCIe 4.0 x1 插槽及 PCIe 4.0 x4 插槽。
→ PCIe 插槽一览，由上而下分别是 CPU 给的 PCIe 5.0 x16 插槽，及晶片组给的 PCIe 4.0 x1 插槽与 PCIe 4.0 x4 插槽。
→ PCIe 5.0 x16 插槽采用金属装甲包覆，并有支持初代 Q-RELEASE 快拆系统，卡扣并不会自己打开，安装前要先将卡扣打开。
而另外 8 条处理器给的 PCIe 通道，则是分给了两个 PCIe 5.0 x4 M.2 插槽，而另外晶片组也给到 2 个 PCIe 4.0 x4 M.2 插槽及 4 个 SATA 6 Gbps 插槽，基本储存部分能满足多数玩家需求。
→上方第一条 PCIe 5.0 x4 M.2 插槽，具备上下包覆散热片。
→下方三个 M.2 插槽共用一片超大的散热片，右上角的为第二条 PCIe 5.0 x4 M.2 插槽，下方则都是 PCIe 4.0 x4 M.2 插槽。
→ 4 个 SATA 6Gb/s 插槽。
USB 连接埠、2.5GbE 有线网路、Wi-Fi 6E 无线网路
在扩充的部分，ROG Strix X670E-F 一共给到了至多 19 个 USB 连接埠，在后 I/O 部份给到了多达 12 个连接埠，其中 3 个 Type-C 连接埠，分别是 USB 3.2 Gen 2×2 连接埠及 2 个 USB 3.2 Gen 2 连接埠，而 9 个 Type-A 连接埠则是有 7 个 USB 3.2 Gen 2 连接埠及 2 个 USB 2.0 连接埠，而主板板载的还提供了 1 个 USB 3.2 Gen 2×2 Type-E 插槽，1 个 USB 3.2 Gen 1 19-pin 插槽及 2 个 USB 2.0 9-Pin 插槽，可以额外提供最多 7 个 USB 连接埠。
→后 I/O 连接埠一览。
→上为 USB 3.2 Gen2x2 Type-E 插槽，左侧可以看到创惟 GL9905 USB 3.2 Gen2x2 ReDriver IC 晶片，下为 USB 3.2 Gen1 19-Pin 插槽。
→ 2 个 USB 2.0 9-Pin。
→上排由左至右分别是 PI3DPX1203BZHE DP 晶片、创惟 GL9950 USB 讯号中继器、ASMedia ASM1543 Type-C 控制晶片，下排由左至右则是 PI3EQX1004 USB3.1 Gen2 ReDriver IC 晶片、创惟 GL9950 USB 讯号中继器、创惟 GL9905 USB 3.2 Gen2x2 ReDriver IC 晶片。
而网路部份给到了 Intel I225-V 2.5Gb 乙太网路，而无线网路部分，则是给到 MediaTek MT7922A22M Wi-Fi 6E 无线网路，并支持蓝牙 5.2。
→后 I/O 处可以看到标示 2.5G 的 RJ45 网路孔及 Wi-Fi 天线座。
→ Intel I225-V 2.5Gb 乙太网路晶片。
→ MediaTek MT7922A22M，Wi-Fi 6E 无线网路晶片。
ROG BIOS
在 Bios 部分依旧是玩家们熟悉的接口，第一次开启会先进入 EZ Mode 页面，可以看到硬体基本资讯、切换内存 EXPO 设置档、QFan 风扇控制、调整开机顺序及简易的一键模式调整。
→ EZ Mode 页面。
按 F7 可以开起 Advanced Mode，在 Ai Tweaker 页面中可以更进一步地进行超频设置及电压等参数调整，玩家安装的内存部分如果没有自代设置档，则会在 Ai Overclock Tuner 栏位中看到 AEMP 选项，供玩家超频内存使用。
→ Advanced Mode 的主页。
→ Ai Tweaker 页面上半部有内存、处理器的超频设置。
→ Ai Tweaker 页面下半部是电压设置。
Advanced 页面中有更多主板功能的设置，不过其实大部分玩家会需要设置的功能，也都已经放到最上方的快捷键区域，像是 QFan 设置、AURA 灯校设置及 ReSize BAR 开关，而 TPM 及 fTPM 设置可以在 Advanced 页面的头两个子分页中找到设置。
→ Advanced 页面。
→ Trusted Computing 子分页。
→ AMD fTPM configuration 子分页。
→ PCI Subsystem Settings 子分页。
Monitor 页面中则是提供各项数据的监控，像是温度、风扇转速及电压，而虽然页面中可以看到详细的参数，不过在 Advanced 页面右侧就可以看到有精简版的监控栏位，而 EZ Mode 页面中也有风扇监控栏位，让玩家可以在最上层的页面中就得到想要的资讯。
→ Monitor 页面。
→ Temperature Monitor 子分页。
→ Fan Speed Monitor 子分页。
→ Voltage Monitor 子分页。
→ QFan Control 页面。
Armoury Crate 软件
Armoury Crate 软件是华硕主板及各式周边的共用软件，玩家可以透过软件对主板进行资讯监控、驱动更新、灯效调整、功能设置等，其中在控制面板中，除了可以监控主板资讯外，也提供了风扇调整等功能，让玩家可以不用进 Bios 也能调整风扇转速。
→控制面板页面。
→工具页面。
→主板 ARGB 模式设置。
→ 12v RGB 针脚定位校准。
→双向 AI 降噪，音讯输入及输出都可以使用降噪功能。
→磁盘资讯页面。
基本性能测试
这次 ROG Strix X670E-F Gaming WiFi 测试搭配 16C 32T 的 AMD Ryzen 9 7950X 与 Team Group DDR5 5600 CL40 8GBx2 内存，测试中处理器没有额外超频，单核测试下最高可达单核 5.6 GHz、多核测试下则可达全核 5.0GHz。
测试平台
处理器：AMD Ryzen 9 7950X
主板：ROG Strix X670E-F Gaming WiFi
内存：Corsair Vengeance RGB DDR5 6000Mhz CL30 8GBx2
显卡：TUF Gaming RTX 3060
系统碟：Team Group CARDEA Z44Q
电源供应器：ROG Thor 1200W
作业系统：Windows 11 Pro
首先透过 CPU-Z 可以看到这次测试采用的处理器为 16C 32T 的 AMD Ryzen 9 7950X，主板的晶片组代号 X670E，测试搭配的内存频率为 6000 MHz 双通道 (4×32-Bit) 共 32GB，另外在 CPU-Z Bench 测试中，CPU 单线程获得 773.2 分、多线程则为 15743.7 分。
→ CPU-Z。
Cinebench 主要测试 CPU 的图像渲染，Cinebench R20 有著复杂的场景，并加入了光线追踪运算，AMD Ryzen 9 7950X 单核心运算为 770 pts、多核心运算为 14744 pts。新版的 Cinebench R23，AMD Ryzen 9 7950X 单核心运算为 1982 pts、多核心运算为 37712 pts。
→ Cinebench R20。
→ Cinebench R23。
3DMark 中 CPU Profile 测试可以直接测试处理器效能，测试总共分为 6 项，分别测试 1、2、4、8、16 及全线程，AMD Ryzen 9 7950X 单线程分数为 1,115 分，全线程分数则为 16,124 分。
→ 3DMark CPU Profile 测试。
V-Ray 5 Benchmark 中提供 3 种不同测试场景，V-Ray 项目单纯针对处理器渲染性能进行测试，在测试中 AMD Ryzen 9 7950X 获得 29,176 分。
→ V-Ray 5 Benchmark。
内存部分透过 AIDA64 缓存与内存测试，不过由于 AIDA64 测试当下尚未对新平台完整支持，性能上仅供参考，这次使用 2 条 8GB DDR5 内存 @ 6000 MHz，内存读取速度为 78599 MB/s、写入速度为 79512 MB/s、复制速度则是 69348 MB/s，而延迟为 69.2 ns。
→ AIDA64 缓存与内存测试。
日常使用、游戏模拟测试
CrossMark 做为一款多面向的测试软件，测试中以更接近日常使用的场景来评分，让玩家更方便做不同平台之间的比较，在测试下生产力获得 2281 分，创造力获得 2103 分，反应获得 2586 分，总分 1998 分。
→ CrossMark。
PCMark 10 主要是模拟日常使用状况做测试，分别以 3 个大方向做测试，有 Essentials 基本电脑测试、Productivity 生产力测试及 Digital Content Creation 影像内容创作测试。在 PCMark 10 测试中于 Essentials 测试获得 11,594 分、Productivity 测试获得 11,266 分、另外 Digital Content Creation 测试获得 14,331 分。
→ PCMark 10。
在 3DMark 游戏效能模拟测试中，Fire Strike DX11 游戏模拟测试中，物理测试获得 46,360 分，另外 Time Spy DX12 游戏模拟测试中，CPU 分数获得 16,479 分。
→ 3DMark Fire Strike。
→ 3DMark Time Spy。
ROG Strix X670E-F Gaming WiFi 主板 总结
这一代由于 X670E 上给到的通道真的很多，因此在 ROG Strix 系列上也可以看到扩充部分几乎是给好给满，玩家们在挑选上除非有特别的需求，不然其实像这次上手的 ROG Strix X670E-F 就给到了 12 个 USB 连接埠在后 I/O，网路也给到了 2.5 GbE 乙太网路及 Wifi 6 无线网路，当然还有 PCIe 5.0 插槽及 4 个 M.2 插槽，对于多数玩家来说，其实基本上绝对都够用了。
而在外观部分，整体还是维持全覆盖装甲，但都破万了还是没有金属背板，算是有点小失望，另外发光部分这次只留有后 I/O 区域有发光灯板，可能是考虑到现在显卡越来越厚，主板下半部就没有发光设计，当然另外也有在上方与下方提供 3 个 ARGB 接头及一个 RGB 接头，让玩家可以将机箱上所有发光配件让主板控制灯效。
最后价格部分 ROG Strix X670E-F Gaming WiFi 主板来到 13990 元，而 ROG Strix 全部款式的 X670E 价格都破万元，不过相对的就可以获得不错的扩充性，但如果玩家觉得预算不太充裕，X670E 可能就只能选择 TUF Gaming 系列或是往下挑选 B650E/B650 主板。