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  • 跟着AMD有肉吃 AI带飞三星HBM4:432GB显存史无前例

    跟着AMD有肉吃 AI带飞三星HBM4:432GB显存史无前例

    快科技10月10日消息,NVIDIA在AI显卡领域的垄断推动了SK海力士超越三星成为内存一哥,这主要是后者的HBM3系列显存占了大部分市场份额。

    现在轮到三星起飞了,因为OpenAI前几天宣布跟AMD达成合作,双方将部署6GW的GPU算力,其中2026年就要部署1GW,这就是AMD明年推出的MI450系列AI加速卡。

    今年中AMD发布了MI450系列显卡,FP8/FP6、FP4性能分别达到20PFlops(2亿亿次每秒)、40PFlops(4亿亿次每秒),相比MI350系列直接翻倍提升。

    跟着AMD有肉吃 AI带飞三星HBM4:432GB显存史无前例

    同时内存将升级为下一代HBM4,单卡容量高达恐怖的432GB,带宽19.6TB/s,对比MI350系列的288GB HEM3E、8TB/s分别增加50%、145%,平均每个CU单元的内存带宽也提升到300GB/s。

    与NVIDIA的Blackwell系列AI显卡288GB HBM3e相比,AMD的MI450也多了50%的显存容量,不论训练还是推理速度都更快。

    当然,这也意味着AMD的HBM4成本更高,因为HBM4今年底才会量产,1Gb核心就要16美元,明年虽然会降价到15美元左右,但432GB容量成本依然要5万美元左右。

    但是对三星来说这是天大的好消息,因为MI450的HBM4显存主要是三星供应,三星跟着AMD也是吃上大肉了,有望在HBM领域赶超SK海力士。

    跟着AMD有肉吃 AI带飞三星HBM4:432GB显存史无前例

  • 三星未达要求:年内供货NVIDIA悬了

    三星未达要求:年内供货NVIDIA悬了

    快科技12月12日消息,据韩国媒体报道,由于三星电子的8层和12层堆叠HBM3E内存样品性能未能达到英伟达的要求,今年内正式启动供应的可能性变得非常渺茫,实际供货预计将推迟至2025年。

    报道指出,三星电子自2023年10月起便开始向英伟达提供HBM3E内存的质量测试样品,但在一年多的时间里,认证流程并未取得明显进展。

    消息人士透露,SK海力士在HBM3E技术上的领先地位,实际上已经为这一内存设定了性能参数标准,而三星电子的HBM3E在发热和功耗等关键性能参数上未能满足英伟达的严格要求。

    SK海力士在HBM3E上使用了批量回流模制底部填充MR-RUF键合技术,而三星电子与美光则采用的是TC-NCF热压非导电薄膜技术。

    尽管三星电子在全球HBM和NAND市场中曾占据领导地位,但目前看来,其在HBM3E领域的竞争中已落后于竞争对手。

    不过三星电子仍计划在2025年第一季度开始向英伟达等大客户供应HBM3E,并期望通过下一代HBM4工艺获得竞争优势。

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