之前帮朋友做过一套分形工艺North无光主机装机方案，朋友非常满意，不过当时我对这个机箱还是有吐槽的点，那就是虽然定位ATX，但是体积略显紧凑了一些，比如使用40系显卡必须使用L型转接线，否则会容易顶到侧板，40系很多显卡更无法使用Mesh版本的侧面风扇支架。

       显然分形是听劝的，North XL就是为此而生，更大的体积，细节上的调整，让本就很优雅的North进化的更彻底。

       现在的North XL，可以轻松使用非L型转接头的40系显卡，Mesh版本侧面风扇支架也不再是鸡肋，顶部也做了分体水管路出口设计，变得更好用了，毕竟是ATX，大一点也是无碍的。

       之前方案采用的是风冷和Mesh机箱方案，这次带来的则是一体水+侧透机箱方案。

       这套方案，处理器选择了i9-14900KF处理器，主板来自ROG的MAXIMUS Z790 DARK HERO，配套水冷为ROG 龙神III代 360 ARGB，显卡、内存、固态选择了影驰全家桶，显卡RTX 4080 SUPER 16GB星曜，固态名人堂HOF EX50S PCIE-5.0  2T，内存名人堂HOF PRO DDR5 8000 16G x 2，电源则是振华全新推出的LEADEX VII 1000W金牌全模。

       这套配置没什么太多建议，装机按部就班即可，更大的体积装机比起North更容易。

整机细节展示

   

       整体还是比较偏向熊猫配色，毕竟内部的框架为全黑，电源和主板也是黑，但是整体效果看起来并不是很突兀。

      相对于Mesh版本，侧透版本理论上温度会更高一些，但是North XL也从此前的North双14cm进气风扇升级到了三14cm进气风扇，理论上散热能力也更强。

     

       高角度俯瞰，North XL侧面的玻璃通透度还是可以的，没有做黑化处理。

   

       正面的实木格栅是North的最大亮点，North XL上的更大，整体比例更宽一些。

       略带一点倾斜角度个人觉得是最佳视觉方向。

   

 

       更多角度，放大尺寸也是做的恰到好处。

       侧面开箱整体一览，ROG Z790 Dark Hero主板的黑色，龙神III水冷头、星曜RTX4080S显卡以及名人堂内存的熊猫配色对比还是挺鲜明的。

       这张年前发布的影驰RTX4080S星曜，外观上还是很耐打的。

       ROG 龙神III水冷头特写，在这个角度也可以看到影驰名人堂内存，整体调性还是很搭水冷头的白色。

       龙神III水冷积木风扇特写，略有些遗憾的是龙III的风扇螺丝是黑色的。

       换个角度仰视三把积木风扇。

       ROG 龙神III水冷头正面特写，黑白主题的硬件监控界面倒是很匹配此次的风格。

     再换个角度。

       Polymo 动态灯效特写，可以在软件中设置对应的效果。

硬件展示&装机

       华硕ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO，主打一个纯正血统。

       作为纯血ROG主板， Z790 DARK HERO此次更新做了全新设计，采用了易插设计WiFi7天线。整体风格低调内敛，正面散热装甲和背部的金属黑化背板硕大的ROG logo非常显眼，DARK HERO 字样也出现在正面和背面若干区域。

      Z790 DARK HERO采用了20（90A）+1(90A) +2 供电模组，PCB层数为8层加厚加量，能赋予更好的电气性能。

       IO装甲上方的屏幕具备 Polymo 动态灯效，可以通过华硕的Armoury Crate 软件进行个性化设置，非点亮状态下屏幕就是一块反光率不错的镜面，也较为低调。

       4条插槽最高支持DDR5 8000频率，最大192GB，旁边还提供了Debug 故障诊断灯、独立开机键以及重启键，很方便发烧友玩家上开放式测试机架进行硬件测试。        

       相对于Z790 HERO，外观上主要是下半部分有所调整，除了CPU直连M2插槽上方为单独散热装甲，其他M2插槽均共享一张巨大的散热装甲。

        硬件上的升级主要是WiFi 6E升级到WiFi 7，增加了PCI-E 5.0的M.2接口，板载M.2接口数量从3个增加到5个。

        最接近CPU的插槽支持PCIe 5.0规格，其他均支持PCIe 4.0，配合四个SATA接口，存储能力MAX。

       前置 USB Type-C 接口不仅支持20Gpbs传输速率，还可以通过一个8pin供电来实现PD3.0和QC4+的快充场景，同时Z790 Dark hero也提供了颇为好评的显卡快拆按键。

      接口武德充沛，双雷电4带来了充足的拓展性，重新设计的Wi-Fi 7 易拆式天线接口，比起此前的固定方式使用起来更方便。

      机身一共提供了四个5Gpbs的USB 3.2 gen1接口，五个10Gpbs的USB 3.2 gen2，BIOS FLASHBACK 按键，BIOS清除按键，HDMI2.1，数字音频以及2.5G网络接口，也都配备齐全。

      非常熟悉的外观，影驰RTX 4080 SUPER星曜，主打一个加量还减价，性能提升幅度相对于4080大约有5%幅度，加速频率和基础频率也有少量提升，主打一个取代4080系列。

       所以外观上绝大部分品牌都是采用的此前4080的设计和模具。

       整体依旧是标志性的钻石切割透明外壳，外加可以DIY的上盖，背后为白色金属背板和大面积镂空尾部。

       星卓III散热系统散热模组本身设计就超标，因此在应付小幅度提升性能的SUPER系列上压力并不大。

      影驰名人堂HOF PRO DDR5 8000 16GB X 2。

       主打一个白色质感，银白配色，纯白马甲采用了金属电泳白工艺，PCB亦为白色。

      HOF家族logo，两侧延展了银色区域，logo上方则是内嵌了RGB灯条，关机状态下就是镜面效果。

      顶部灯条采用了内嵌式贯穿设计。

      名人堂HOF PRO DDR5 8000还提供了24G单条最大的选择，8000Mhz这套内存工作时序为38-48-48-128，如果主板和处理器体制良好，也可以轻松超频至8200Mhz甚至更高一点。

                 

      来自影驰的名人堂HOF EX50S固态，主打一个满血性能，提供了读取12G/s，写入11G/s的顶级体验。

      因为发热量巨大，所以直接了内置主动散热器，并且提供了一根供电延长线。

      主动散热器厚度控制的还可以，中间为一颗小尺寸风扇，支持PWM自动调节转速，不过部分主板自带了两面散热垫，如果使用影驰这颗主动散热器，需要去除主板M2接口下方的散热垫。

      2280标准长度本体，采用了双面颗粒设计，容量2TB，背后甚至还有还留有一颗缓存焊盘。

      2TB版本的EX50S，设计连续读写速度为12400/11800MB/s，写入寿命1400TBW，支持5年保修和个人送保。

      从上到下依次是主控芯片、DRAM缓存和电源控制芯片、闪存芯片。

      主控芯片来自群联，型号为PS5026-E26-52，基于12nm工艺打造，下方则是一颗4GB LPDDR4缓存芯片，贴纸下方则是两颗来自镁光的3D TLC颗粒闪存芯片，单颗容量512GB。

         

      电源这次是振华首款ATX3.0，LEADEX VII 1000W白金全模，14900KF+4080S使用这个功率也是比较合适。

     作为搭载了全日系电容、提供了十年质保，通过了80Plus金牌、Cybenetics 铂金以及 Cybenetics 230V 铂金三重认证的ATX3.0电源，转化效率超过90%，LEADEX VII 1000W提供了全套模组线，线材整体偏软，理线方便。

     电源长度为15cm，整体风格非常家族化，一眼就能看出来是振华的产品，机身大面积镂空金属网孔充满了艺术气息。

    内置了一枚直径14cm的散热风扇，具备FDB 轴承，支持ECO风扇自启停，用以低功耗下降低噪音。

      九宫格又回来了，这套接口也是振华的最大特点，通用接口可以直接盲插。

     具备ECO按键，开启后会优先保证节能和低噪音。

     ROG龙神III 360水冷，龙神II的升级版本，强化了散热能力，同时也将冷排风扇改成了磁吸，模组化安装更方便。

     龙神III算是目前顶级的旗舰一体水散热，可以做到力压14900KF，能媲美部分品牌420水冷的散热能力。    

   

     整体外观非常漂亮，冷排部分甚至都提供了透明塑料壳用于保护，细节到位。

     最大的亮点实属硕大的水冷头。

     因为风扇采用磁吸的设计，线材的凌乱直接避免了，使用一根磁吸线材就可以实现一体的整洁。

   

      冷排鳍片，整体尺寸比起二代略大，厚度提升到了30mm。

      水管长度为400mm，相对龙神II增加了20mm长度，直径增加了1.7mm，采用编织线包裹，标配了一个魔术贴，相对上一代也做了加厚加粗升级。

      龙神III水冷头，高度相当可观，且体积硕大，侧面有着透气的格栅，顶部屏幕尺寸为3.5英寸，和上一代一致，屏幕周围一圈升级为金属材质。

      屏幕本身也做了一定升级，可以显示更长更清晰的定制动画。

      底部大面积方形纯铜底座，自带了导热硅脂。

     顶盖为磁吸方式固定，打开后就可以看到水冷头内部结构，嵌入了一个下压小风扇，主要用于对主板VRM进行散热。

     冷头采用了Asetek 8代水泵方案，噪音可以做到更低。

      屏幕则是通过触点和冷头进行数据交换。

    三把风扇型号为ROG MF-12S，磁吸设计，风量为70.07CFM，转速最大为2200RPM。

     侧面可以看到磁吸结构和对应触点，龙神III提供了两条磁吸供电灯光线，可以选择任一方向走线。

      更大更优雅的分形工艺North XL机箱，侧透版本，当然Mesh版本依旧存在，Mesh版本依旧提供了侧面支架，最大支持14cm风扇。

     依旧延续了前脸实木的格栅设计，黑色机箱为胡桃木，白色为橡木，整体设计感非常北欧风。

     格栅条数量从North的10根增加到了11根。

     顶部也是完全和North一样，2A1C搭配双3.5mm音频接口。

      只不过相对于North，North XL的空间要更宽裕，顶部提供了注水口，最大支持也从此前的280水冷/双14CM风扇升级到了360水冷/三14CM风扇。

      前脸的14CM风扇也增加了一个，内部空气流通更优秀。

       内部延续了此前的设计，不过显卡支持升级到了413mm，相对于North提升明显，前脸也可以更换为420水冷，使用420水冷显卡依旧可以支持到380mm长度。

     机箱内空间是非常宽裕的，一改此前分形很多机箱装机顶部风冷走线困难，水冷提前走线后安装的场景。

简单测试

 

      整套系统PC MARK10 Extended总分14705分，游戏环节为40394分。

      压力测试，轻松在Time Spy Extreme以98.5%成绩通过。

      内存小测试一下，加载XMP配置 ，8000Mhz频率下，读写速度为116G/100G以及103G，延迟65.1ns，此刻时序方面为CL36-48-48-128。

      相对于ROG部分型号主板，Z790 Dark Hero在超频设置上明显要更慷慨大方，选项更多，细节设置也更多，非常适合超频发烧友和资深玩家，8200Mhz频率对于它来说，并不是问题。

      影驰这颗满血5.0固态成绩还是非常优秀的，另外虽然没有用原厂的主动散热风扇，ROG Z790 Dark Hero的散热装甲也十分给力，毕竟厚度相当可观，是一般M2散热装甲的至少3倍厚度，可以稳压这颗名人堂HOF EX50S，在实际测试中温度一直都维持在50度左右，考虑到现在气温也没那么低，这个温控还是很不错的。

       TxBENCH测试读写速度，影驰EX50S顺序读取速度为11197MB/s，接近官方数值，顺序写入速度达到了12006MB/s，这已经超过了官方给出的数据。

       CrystalDiskMark测试，四次不同场景下进行测试，获取数值非常稳定，顺序读取基本维持在12380MB/s，顺序写入则稳定在11820MB/s，均符合官方宣传数值。

      3D Mark存储基准测试，得分5265，超出平均得分2倍多。

      关于i9-14900KF和4080S的成绩，此前已经测试过了，这次就不测试了，14900KF在散热器给力的场景下可以获得更优秀的成绩，所以这次重点还是测试龙神III的散热能力。

      我手上这颗14900KF体质还不错，BIOS中给出的SP分数为103分，如果有心思，可以适当玩玩超频，毕竟Z790 Dark Hero就是为超频和发烧玩家而生。

       AIDA64双拷测试，后期这颗14900KF可以稳定维持在P核5.6Ghz，E核4.4Ghz频率，温度破百仅有封装温度，核心温度89度，核心温度控制的还不错，虽然出现了过热降频，但是降的不多，此刻处理器最高功耗354W，平均功耗337W。

       对比我此前使用的一众360一体水冷，龙神III的表现是最佳的。

       显卡温度功耗发挥的很稳定，60度，252W平均功耗。

       本次装机分享的就这么多了，感谢观看。