说起恩杰的产品，第一印象肯定是简约精致的设计，从来都是花里胡哨的东西，其FLOW系列是我十分喜欢的，除了优秀的散热效能外，无RGB型号的低调设计很容易搭配出十分有质感的无光主机。当然，除了FLOW系列之外，为满足RGB用户的需求，恩杰也推出了双侧透海景房系列，其中H7 Elite RGB 中塔ATX的代表型号，尺寸为480x230x505mm，相对H9的双仓设计而言更加纤细精致，这次就使用13700K+B760+RTX4070的组合平台搭建一台简约酷炫的海景房主机。
装机配置
CPU：INTEL i7 13700K
主板：华硕 ROG STRIX B760-F GAMING WIFI
显卡：华硕 TUF-RTX4070-12G-GAMING
内存：光威 神武 DDR5 6800MHz 32G（16G*2）
SSD：影驰 名人堂 HOF EXTREME 30 PCle 4.0 1TB
散热：利民 CORE MATRIX 360 BLACK
机箱：NZXT 恩杰 H7 Elite RGB
电源：微星 MAG A850GL PCIE5
整机展示
恩杰 H7 Elite RGB 外观设计一如既往的简洁，相对于H9的双仓设计，H7的三维尺寸更加的修长，放在桌面上也不会显得过于突兀。这次整机的灯效配色上选择了恩杰的主题色紫色，黑色和紫色的搭配给人一种内敛低调，而又充满绚丽神秘的感觉。
恩杰 H7 Elite RGB 采用了双面侧透的设计，而且侧透的钢化玻璃经过了熏黑处理，如果机箱内部灯效不强的情况下，很容易形成反射镜面效果，比如将显示器及桌面的氛围灯效映射在侧面板上，整体感觉就会更加的酷炫。
从图中也可以看到，这次除了前面预置的3颗RGB风扇以外，机箱内部的RGB元素很少，水冷的风扇和冷头的RGB元素都是线性点缀的，内存和显卡的RGB发光单元面积也非常的小。
正面效果，正面的3颗RGB风扇从老版本的F140 RGB升级最新的F140 RGB CORE，明显的区别就是从风扇轴心发光发散到透明扇叶，增大了发光面积，老版本的F140只在扇框上做了发光效果。
正面玻璃面板底部磨砂工艺的蚀刻LOGO，低调、精致。
机箱内部一览，上下分仓设计，整体空间十分充裕，前面和顶部都支持360mm的冷排安装。独有的理线挡板也进一步使得走线更加规整。
利民 全新出品的CORE MATRIX 360 BLACK，采用了全新的采用全新的设计风格，矩阵幻视风格全金属冷头加TL-K12性能风扇的搭配，压制13700K非常轻松。
TL-K12的双面八角极简ARGB幻彩灯效设计，线性的灯效设计十分别致。
CORE MATRIX 360 BLACK 的水冷头采用全铝合金材质，四方块状矩阵设计，楔形镶嵌工艺，结合层次高低粗细线条灯效，营造低调且富有科技感的氛围。
近期十分喜欢的光威 神武 DDR5 6800MHz，无论是在外观设计还是实际性能上都给了我不小的惊喜，海力士原厂A-die颗粒的强大性能，在不调节电压和时序的情况下，在B760平台上直接可以上到7600MHz。
华硕 ROG STRIX B760-F GAMING WIFI，16+1供电模组附以厚实的VRM一体散热装甲，轻松满足第13代英特尔酷睿处理器严苛的供电需求，当然信仰之眼也是不可缺少的。
一共提供了3个M.2槽位，每个M.2接口均配备高品质散热片。
华硕 TUF-RTX4070-12G-GAMING，采用了和RTX 4070 Ti同样的AD104核心，TSMC 4N定制工艺技术，46个SM单元同步，5888个CUDA核心，12GB/192bit/GDDR6X，带宽504GB/s，整体性能完全满足日常使用需求。
方正简洁的设计很符合整体装机风格，附带全尺寸金属背板，散热器底座采用了MaxContact镜面直触技术，让散热片紧密地接触GPU核心，尾部大面积开孔设计，进一步提高热量传递效率。
电源仓上方开孔设计，可以进一步辅助电源仓散热及显卡下方进气的需求。
机箱背面，预留了充足的理线空间并配置了专用的理线槽，
微星 MAG A850GL PCIE5电源，80 Plus 金牌认证，支持ATX 3.0标准以及PCIe 5.0，带有独立的电源开关，紧凑型全模组设计，不仅性能稳定且具有很好的兼容性。
装机配件介绍
核心配件方面选择了主流的INTEL I7 13700K+ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板的组合，ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板在性能上DDR5、PCIe 5.0、WiFi 6E无线网卡和2.5G有线网卡这些基础硬指标一个都不少，外观上延续ROG STRIX优良基因，利落的斜切设计和IO装甲上RGB LOGO标识令人眼前一亮。还有霓虹炫彩图形和经典像素风点缀，让其更加潮流前卫。
ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板采用16+1供电模组，至高输出电流规格值达到60A，轻松满足第13代英特尔酷睿处理器严苛的供电需求，采用高品质电感及耐用电容，搭配VRM供电部分硕大的一体散热模组，以改善整体系统稳定性并为CPU提供更多超频空间。
ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板采用英特尔 LGA 1700 插槽，支持第13代处理器，就好比本次搭配使用的13700K，采用双孔位散装设计，兼容LGA 1700和LGA 1200插槽设计的CPU散热器。
ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板提供四条双通道DDR5内存插槽，支持最大128GB(4*32GB)的DDR5-5600内存，支持EXPO/XMP 3.0，同时支持华硕AEMP II技术，可检测内存信息，仅需单击即可自动调校，轻松达成内存优化，最大可OC至7800Mhz+。
针对厚重显卡的应用，配备 SafeSlot 高强度显卡插槽提供强力保护，在第一条PCIe插槽尾端，配置了QRelease按钮，可轻松完成对顶部插槽的解锁。
ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板一共提供了4条PCIe插槽，其中最上方的为PCIe 5.0 x16插槽，并进行了金属加固处理，另外3条分别为1条PCIe 3.0 x4插槽和2条PCIe 3.0 x1插槽。
ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板提供3个PCIe 4.0 M.2槽位，支持2242/2260/2280三种规格，第一个为CPU提供，下方两个为芯片组提供，每个M.2接口均配备高品质散热片。除了M.2接口，在侧面还提供了4个独立式侧置SATA III接口。
ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板采用一体化的IO背板，提供了1 x USB 3.2 Gen 2×2 接口，1 x USB 3.2 Gen 2 接口，6 x USB 3.2 Gen 1 接口，1 x DP 接口，1 x HDMI(2.1) 接口，1 x Wi-Fi 6e接口，1 x 2.5Gb 网络接口，5.1音频接口 ，1 x 光纤接口，1 x BIOS FlashBack™ 按钮 ，1 x Clear CMOS 按钮。
华硕 TUF-RTX4070-12G-GAMING 显卡，基于NVIDIA Ada Lovelace架构，采用了和RTX 4070 Ti同样的AD104核心，TSMC 4N定制工艺技术，46个SM单元同步，5888个CUDA核心，12GB/192bit/GDDR6X，带宽504GB/s。Boost频率被设定为2550MHz，OC频率被设定为2580 MHz。拥有第三代RT Cores，第四代Tensor Cores，第八代NVIDIA编码器（NVENC），着色器执行重排序（SER），Ada光流加速器等技术。
外观上，华硕 TUF-RTX4070-12G-GAMING 显卡在采用了全新的TUF GAMING家族式设计，相较于上一代更加方正硬朗，整体哑光黑配色搭配金属拉丝纹理，压铸金属框架，整体质感依旧在线。
散热方面，华硕 TUF-RTX4070-12G-GAMING 显卡搭载了3个Axial-tech轴流风扇，支持低负载完全停转的技术。风扇全高阻隔环设计，配合中央风扇与两侧辅助风扇的正逆转运行机制，可减少空气乱流并提高散热气流利用率。内部散热器采用传统的两段式散热片排布，配备6条6mm热管，提供了充足的散热保障。
华硕 TUF-RTX4070-12G-GAMING 显卡附带全尺寸金属背板，散热器底座采用了MaxContact镜面直触技术，让散热片紧密地接触GPU核心，尾部大面积开孔设计，进一步提高热量传递效率。
华硕 TUF-RTX4070-12G-GAMING 显卡顶部采用半开放设计，可以看到内部散热模组。主体没有过多的RGB灯效设置，只有的“TUF GAMING”和GEFORCE RTX涂装字样，仅在右侧部署了TUF RGB logo和发光灯条，支持AURA SYNC神光同步。
华硕 TUF-RTX4070-12G-GAMING 显卡只有 200W TDP，采用了传统的单8Pin供电接口设计，无需升级电源或使用 PCIe 8Pin x2 to 12VHPWR 转接线。
华硕 TUF-RTX4070-12G-GAMING 显卡为3.15槽越肩设计，输出方面提供了 3 组 Display Port 1.4a + DSC 及 2 组 HDMI 2.1 显示输出接口，两种输出都可提供最高 4K@240Hz 或 8K@60Hz 12bit HDR 分辨率输出，支持 VEGA DSC 1.2 无损压缩显示功能，单卡能提供最高 2 个 8K@60Hz HDR 显示输出，或是组合 2 组 DisplayPort 接口提供单一 8K@120Hz HDR 输出。
内存选择了国货品牌光威的全新DDR5 旗舰级内存：神武 CL34 6800MHz 32G（16G*2）。除了目前在售的6800MHz以外，后续还将推出6400/6600/7200/7600MHz 等多种规格，单条容量包含8GB/16GB/32GB。
光威神武系列DDR5内存采用海力士A-die颗粒，超低CL34时序，拥有强化电源供电，提供稳定的电源供载，不锁PMIC电压的设计在超频后具有更强大的性能表现，内存兼容AMD EXPO和INTEL XMP3.0技术，轻松一键达到6800MHz。
光威神武系列DDR5内存外观上采用了银黑撞色的设计，散热马甲十分厚实，表面银色喷砂雾面处理，辅以凹面弧形设计，内部双面都使用高导热系数的矽硅脂散热胶，紧贴散热片、PCB 和颗粒，显卡级的散热配置能更好的保证超频性能的突破。
光威神武系列DDR5内存十层PCB版采用了先进的层叠设计，将电路布线层层叠加，延长内部电路距离，通过优化信号传输路径和弱化电磁干扰不在担心性能瓶颈，加厚的10μm金手指延长内存的使用寿命，耐用性、抗氧化和剐蹭耐受得到极大增强。
光威神武系列DDR5内存借鉴中国传统冷兵器“锏”的设计灵感，顶部导光条异形设计的黑色盖片结合Amicc（欧密格）技术的灯珠支持，支持 1680 万 RGB 色，均匀的灯效体现出超时空进化与现代科技的神秘感。
影驰名人堂HOF EXTREME 30 PCle 4.0 1TB采用了全白的盒装设计，内包装很有仪式感，采用了磁吸式中央对开的方式。
影驰名人堂HOF EXTREME 30 PCle 4.0 1TB的散热马甲和主体均为白色，其中散热马甲采用曲镜白泳CNC切割工艺，中央带有曲线设计，马甲曲线灵动感十足相较上一代马甲，散热效能优化25%。对于不带槽位的主板，自带散热马甲能更好的辅助SSD本体散热，而且整体更加美观。
影驰名人堂HOF EXTREME 30 PCle 4.0 1TB采用标准2280规格 ，采用了群联 E18 主控，连续读取 / 写入速度最高为 7000/6500 MB/s，随机读取 / 写入速度最高为 650,000/700,000 IOPS。
单面PCB设计，背面没有任何元器件以及NAND芯片的扩展焊盘。单面设计相比双面元件的产品发热量更低，对于各种不同元器件布局的主板也有更好的兼容性。
本次水冷来自利民新品CORE MATRIX 360 ，采用全新的设计风格，CORE V1.0独立水泵架构，搭配矩阵幻视风格全金属冷头，共有240/360两种规格黑白两个可供选择，提供6年有效质保。
CORE MATRIX 360 BLACK 采用全黑化纳米喷涂暗黑系风格，出厂预装了3颗TL-K12系列性能风扇，导水管长度450mm，水管外部尼龙网包裹。
CORE MATRIX 360 BLACK 的冷排为标准360mm规格，尺寸为397mm*120mm*27mm，12条水道，鳍片排布细密规整。
CORE MATRIX 360 BLACK 的水冷管上预置了三个水管卡扣，卡扣中央还加入了冷头线缆的理线槽位。
CORE MATRIX 360 BLACK 预装的TL-K12风扇也是利民为搭配CORE MATRIX 360 新出品的新款性能风扇，全新双面八角极简ARGB幻彩灯效设计，三颗风扇采用了7针串联接口，将转速和ARGB线缆合而为，进一步减少了理线的数量和时间。
TL-K12风扇采用伺服级S-FBD V2轴承，点胶3轴向动平衡处理，9扇叶设计，背部采用三角对称背框设计，增加23%有效出风面积，提升20%结构受压强度。风压:2.87mmHO、风量:69CFM、额定转速:2150RPM、噪音: <27dB(A)。
CORE MATRIX 360 BLACK 的水冷头采用全铝合金材质，水泵转速最高 3000rpm， 4pin PWM 供电，运行噪音≤23dB(A)。外观上采用了四方块状矩阵设计，楔形镶嵌工艺，结合层次高低粗细线条灯效，营造低调且富有科技感的氛围。
CORE MATRIX 360 BLACK 冷头采用全新一代CORE V1.0水泵架构，9极转子马达，新型流体叶轮，底部大面积铜底，微密铲齿工艺，官方数据标明吸热效率提升 23%、热交换效率提升 17%、运行噪音下降33%
这里指的一提的是，CORE MATRIX 360 BLACK ，采用SS2扣具体系全套金属扣具，SS2扣具体系下(除AK120 MINITS120 MINI、TA120EX MINITA140EX)其他采用SS2扣具体系的散热器均可与COREMATRIX系列 水冷共用散热扣具包内全部零件，
配件方面则包含了INTEL和AMD最新的平台扣具，附带了一支TF7高性能硅脂。
NZXT H7 Elite RGB 机箱 延续了H系列的简约设计风格，整体方正简洁，整体尺寸为480x230x505mm（不带支脚的尺寸为480x230x480mm），属于常规中塔机箱。不同于flow系列，Elite系列正面和侧面面板采用了熏黑钢化玻璃，能更好的体现内部硬件级RGB灯光效果。
NZXT H7 Elite RGB 机箱另一面的面板则为常规的SGCC钢板，在靠近前部位置设计了宽度为6cm的进风口，从而保证前部风扇的进风量。
NZXT H7 Elite RGB 机箱的左右上前四个方向的面板都用无螺丝的快拆设计，手动即可轻松拆卸。
NZXT H7 Elite RGB 机箱的正面支持最大3*14cm风扇或者360冷排的安装，新版的NZXT H7 Elite RGB将默认配置的3个前置风扇升级为F140 RGB Core风扇，背部依旧为无光的F140Q风扇。为方便风扇安装，前置风扇支架可拆卸设计，可以把整个支架拆卸下来，装好风扇后再装回前面板位置。
NZXT H7 Elite RGB 机箱顶部面板采取了大面积的开孔设计，以实现更佳的散热效率。开孔面板通过让热空气流过机箱顶部而改善通风，从而实现更低的温度。
顶部自带可拆卸防尘网，支持最大3*120mm风扇或360mm的冷排安装。
机箱的I/O接口布置在顶部前端，提供有1个USB 3.2 Gen 2 Type-C口，2个USB 3.2 Gen 1 Type-A以及1个耳机音频接口，一个带灯环的开关按键。
NZXT H7 Elite RGB 机箱在电源前端位置都设置进风开孔，配置了防尘网外。
NZXT H7 Elite RGB 机箱属于中塔规格机箱，最大支持EATX主板，风冷散热限高185mm，支持顶部360mm水冷，前部360mm水冷，尾部140mm水冷。配有7个PCI-E槽位，支持安装最大400mm的显卡。
主板安装位置大面积镂空，便于散热器背板安装，主板位置右侧设计有标志性的理线挡板。
NZXT H7 Elite RGB 机箱的背部配置了专门的理线槽，预留了充足的理线空间。主板支架的下方带有双硬盘支架，可以安装2个2.5英寸硬盘。
线槽上方为风扇控制器，相对于老版本，新版控制器只设置了3个ARGB接口，取消了PWM接口，基本上就是为了前面板自带的3个F140 RGB Core 风扇设置的，灯效需要通过NZXT CAM进行控制。
底部为硬盘和电源安装位置，硬盘仓支持拆卸，空间十分充裕，电源仓下方配有散热孔，进一步提升了电源散热效能。
微星 MAG A850GL PCIE5电源的外包装方面采用全新设计，黑色涂装加以黄色斜纹线条装饰，正面右侧为产品样例展示，左上角为龙盾LOGO，右上角标注了支持ATX 3.0标准以及PCIe 5.0，左下角带有80 Plus 金牌认证标识和产品型号。
微星 MAG A850GL PCIE5电源采用紧凑型全模组设计，作为一款ATX电源体积为140 mm × 150 mm × 86mm，内置一枚120mm FDB动态液压轴承风扇，正面散热栅格密集排列，使电源在冷却性能和噪音水平之间取得良好的平衡。
微星 MAG A850GL PCIE5电源采用DC-DC电路加全桥LLC谐振的方案，最大输出功率为850W。其中+5V和+3.3V的综合输出为110W，+12V的输出达到了846W，-12V的输出为3.6W，+5Vsb输出为12.5W。主动式PFC 设计，工业水准的保护机制，包含OVP、OCP、OPP、OTP、SCP、 UVP。
微星 MAG A850GL PCIE5电源尾部的电源插口，带有独立开关。
微星 MAG A850GL PCIE5电源侧面为标志性的龙形logo和电源型号。
微星 MAG A850GL PCIE5电源采用全模组设计，可以根据用户需求安装线缆，减少不必要的线缆避免杂乱。配备了原生 PCI-E 5.0 输出接口,支持 Intel PSDG(电源设计指导规范)ATX 3.0 标准，可承受高达两倍整机功耗和三倍显卡功耗的峰值功率。
微星 MAG A850GL PCIE5电源除了PCI-E 5.0 16Pin供电线其他模组供电线采用扁平设计，包括1条ATX 20+4 Pin主板供电线、2条EPS 4+4 Pin CPU供电线、、2条PCI-E供电线（每条包括2个6+2 Pin接头）、2条SATA供电线（每条包括4个接头）、1条MOLEX+FDD供电线（包括4个MOLEX接头和1个FDD接头）。
原生 16 PIN(12VHPWR)PCIe 连接线外部包网，可以将高达 600W 的功率输送到 PCle5.0 显卡。采用独特的异色插头设计，在插头完全插入后若卡不到异色露出则代表插头完全插入，确保用户的使用安全。
性能测试
操作系统：Windows 11 专业版
显示分辨率及刷新：3840×2160，60Hz
环境温度：25℃（±1℃）
测试软件：CPU-Z、AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench R23、3Dmark、CrystalDiskmark、CrystalDiskinfo、Txbench、PCmark10
首先看一下双烤的温度，CPU满载最高270W，最高温度93℃，显卡温度61℃。
CPU-Z基本信息及BENCH成绩
R23 测试成绩
AIDA64 Cache & Memory Benchmark成绩，默认XMP 6800，时序34-45-45-108，电压1.4。在电压，时序不做变更的情况下，直接拉至7600Mhz，轻松读取轻松破百GB/s，超频能力十分强劲。
AIDA64 GPGPU Benchmark成绩
SSD测试成绩
3DMARK显卡测试，主要对4K分辨率下D11/12和光追性能进行测试
PCmark10整体跑分成绩
以上为本次装机全部内容，感谢各位花时间浏览，欢迎交流讨论。