随着AMD 与Intel 两大处理器新平台的普及，DDR5 内存的价格也趋近玩家装机能接受的价位，而DDR5 内存也从原本的4800 MT/s 一路升级至5600 MT/s 的标准时序，而DDR5 超频内存也有着更经济实惠的高时序选择。科赋KLEVV 带来新一代“BOLT V DDR5 6400MT/s 16GBx2”电竞/ 超频内存，采用简约铝制34mm 高度的散热片，有着6000MT/s、6400MT/s 与6800MT/s 三种速度可选并支持着XMP 3.0、EXPO 超频设置，满足高阶玩家的性价装机首选。
规格
- 内存容量：32GB（16GBx2）
- 内存时序：DDR5-6400
- 内存时序：32-38-38-78
- 内存规格：DDR5 UDIMM
- 内存电压：1.35V
- 散热片：简约铝制34mm 高散热片
- Pin 脚：288 Pin
- 尺寸：137.8 x 34 x 8 mm
- 保修：终身有限保修
KLEVV BOLT V DDR5 6400MT/s 16GBx2 内存开箱/ 简约铝制散热片不怕塔扇干涉
科赋KLEVV 在先前一波标准时序DDR5-5600 UDIMM 16GBx2 内存，采用SK Hynix A-die 颗粒，让标准时序内存有着相当不错的超频可能性，但对于想用新台币直上高时序内存的玩家，科赋也推出新款“BOLT V DDR5”超频/ 电竞内存。
KLEVV BOLT V DDR5 内存主要提供16GBx2 的双通道32GB 的容量，速度则有6000MT/s、6400MT/s 与6800MT/s 三种规格可选，而内存电压则小超至1.35V，并且支持着Intel XMP 与AMD EXPO 设置档。
而BOLT V DDR5 超频内存，则采用简约的铝制散热片包夹电路板与内存颗粒，能替板载的电源管理晶片与内存颗粒带来不错的散热效果；内存散热片高度仅34mm，因此不用担心使用CPU 风冷塔扇时的相容性问题。
BOLT V DDR5 带点太空灰风格的散热片，以冲压的方式折出漂亮俐落的造型与线条，左右各一片散热片并延伸折弯至内存上方，而在内存左右两侧则有向外突出的造型，让玩家在拆装内存时更好施力；如此高质感的散热片搭配着黑色的电路版，无须任何RGB 灯效即可充分展现着简约美学。
DDR5 内存时序大幅提升的同时有着更高的储存密度，也因此主流DDR5 都是单根16GB 容量为主，而且DDR5 内存采用双32-Bit 子通道，一根DDR5 内存实际上有2 组独立定址的32-Bit 子通道，对于需要大量内存操作的应用可有着更高频宽；并且具备On-Die ECC，针对颗粒内的资料进行错误校正，更能够确保资料的可靠性。
至于DDR5 内存整合电源控制晶片（PMIC），借由主板提供5V 工作电压，再由PMIC 转换为VDD、VDDQ 所需的1.1V 与VPP 1.8V 工作电压；对于超频内存，也可借由主板超频让PMIC 提供更高的内存电压，达到稳定的超频时序。
KLEVV BOLT V DDR5 6400MT/s 16GBx2 性能测试
内存性能测试，则使用Intel Core i9-13900K 处理器、ROG MAXIMUS Z790 HERO 主板，主要以内存XMP 参数为主，BCLK:DRAM（1:32） 与Memory Controller:DRAM（1:2） 则留给主板Auto 设置。
测试平台
- 处理器：Intel Core i9-13900K
- 主板：ROG MAXIMUS Z790 HERO
- 内存：KLEVV BOLT V DDR5 6400MT/s 16GBx2
- 显卡：NVIDIA GeForce RTX 4090
- 散热器：ROG RYUJIN III 360
- 电源：Seasonic VERTEX GX-1000
- 操作系统：Windows 11 Pro 22H2
主板BIOS 中检查内存SPD 资讯，由KLEVV 生产的DRAM 内存，采用SK Hynix 的内存颗粒并支持XMP 3.0 超频设置档；而内存的PMIC 则是使用Richtek。JEDEC 标准时序设置为4800MHz CL40，XMP 参数为6400MHz CL32。
KLEVV BOLT V DDR5 6400MT/s 16GBx2 套用XMP 32-38-38-78、1.35V 设置下，AIDA64 内存读取101774 MB/s、写入87280 MB/s、延迟66.7ns；这性能表现远比刚发表的DDR5 内存强上许多，尤其在高时序下时序也相当漂亮，让内存的延迟有着更好的表现。
PerformanceTEST 由PassMark 软件所推出的电脑测试工具，在内存测试项目包含了项目总分、资料库操作、内存读取（缓存On/Off）、内存写入、延迟、容量与执行序内存分配等测试。
KLEVV BOLT V DDR5 6400MT/s 16GBx2 获得2756 分的总成绩，达到53% 的总成绩排名，而PassMark 资料库的内存平均成绩则是2621 分。
KLEVV BOLT V DDR5 6400MT/s 16GBx2 超频测试，先以JEDEC 标准时序DDR5 4800 CL40 开始，初代内存读写仅76326 MB/s、68180 MB/s，接着来到标准DDR5 5600 CL40，内存读写有着13%的提升，而这组XMP 6400MT/s 则可达到内存读写101774 MB/s、87280 MB/s 的性能，对比初代时序可有着读取33%、写入28% 的提升。
接着维持XMP 参数可将内存时序推到6600MT/s 基本上没有太大问题，但要上到6800MT/s 则要将时序放松40-40-40-77 并小超电压至1.4V；最后想要上至7000MT/s 速度，若靠XMP 原本参数要上去有一定难度，所以套用ROG 主板的Hynix 7600MHz 1.4V 2x16GB SR 参数，并将时序设置为7000MT/s 即可通过测试。
内存延迟方面，DDR5 6400 CL32 延迟在65.8ns，相比初代DDR5 4800、DDR5 5600 有着更好的表现。稳定使用下会建议玩家维持6400MT/s 或6600MT/s 的超频设置，若要再提高时序则要考虑加电压或套用主板提供的超频参数来测试。
而套用ROG 主板的Hynix 7600MHz 1.4V 2x16GB SR 参数，并将时序设置为7000MT/s 透过PerformanceTEST 再测试一遍，内存性能达到4731 分，远高于资料库的平均性能，并达到99% 的总成绩排名领先。ROG 主板参数则是BCLK:DRAM（1:35）、Memory Controller:DRAM（1:2），DDR5 时序36-44-52-96、电压1.4V。
压力测试则是使用BOLT V DDR5 6400MT/s XMP 参数，通过Prime95 Large FFTs 对内存压力测试，负载的24 个Worker 运行30 分钟都相当稳定，内存使用量达到97.5%；在裸测平台上内存SPD Hub温度来到67°C，倘若是装机情况下借助机箱内的基本散热气流，即可达到足够的散热效果。
总结
KLEVV BOLT V DDR5 内存，有着4 大厂QVL 合格认证测试，支持着Intel XMP 3.0 与AMD EXPO 超频设置档，以及简约有型的34mm 高的高质感散热片，不仅无须担心塔扇相容问题，更让喜爱低调简约的玩家有着更好的选择，且铝制散热片能让内存有着足够的散热表现，维持高时序的性能与稳定性。
而BOLT V DDR5 6400MT/s 这组在超频时，除了开启XMP 直上6400MT/s 速度外，手动调整时序超频至DDR5 6600 CL32 也相当稳定，但若要再往上则需要加更高的电压，因此一般游戏使用上建议以XMP 或小超6600 MT/s 即可，倘若想要超频跑分也可借助主板的参数上至7000 MT/s 的高时序。