AMD确认Ryzen 9 7900X3D结构每个CCD有6个内核

今年CES 2023上,AMD一次性推出了三款采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 4架构桌面处理器,分别为Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D,TDP均为120W,三者的L3缓存容量均增加了64MB。其中率先在2月28日上市的Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D均属于双CCD的型号,里面只有一个CCD增加了SRAM。

虽然AMD解禁了首批Ryzen 7000X3D系列处理器的评测,不过基本都是以Ryzen 9 7950X3D为主,而Ryzen 9 7900X3D很少会被谈及,大家也不清楚其内核的分配情况,仅有的测试显示比Ryzen 9 7900更快。有网友透露,已得到了AMD官方的确认,Ryzen 9 7900X3D的12个内核是平均分配在双CCD里,意味着每个CCD都有6个内核。

AMD确认Ryzen 9 7900X3D结构每个CCD有6个内核

Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D已经开售,打算构建AM5平台的玩家又增加了新的选择,或许还会有玩家会为几款处理器该如何选择而烦恼,前提是AMD不限制Ryzen 7000X3D系列处理器的供应。

AMD确认Ryzen 9 7900X3D结构每个CCD有6个内核

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