前言

首先讲一下为啥要配台式电脑。我之前在大学没有毕业之前用的是联想拯救者R9000P2021 3060游戏本，毕业工作一段时间后选择了回来备战考研，就完全没有了移动办公的需求。其次游戏本一有负载，那种风扇一会起一会停的噪音对于目前阶段的我来说有些无法忍受，所以此次配的台式机要求安静并且性能强劲。

配置介绍

配件几乎都是走的某夕夕，主固态是走的某东自营，机箱风扇是某鱼淘的船新。

CPU：英特尔 i5 13600K（散片带核显）
主板：微星B660M迫击炮WiFi D4（非MAX版）
内存：金百达黑爵3600 16X4 海力士CJR
硬盘：梵想S770 2T 金百达K260 2T
散热器：利民PS120SE
电源：先马黑钻1000W 配了ATX3.0电源线战未来 8pin转弯头x2

机箱：先马黑洞X pcie4.0转接线
风扇：追风者F140MP V2 高风压版本 X5

显卡：影驰3070ti黑将OC 显卡支撑

板U套：

13600K CPU不超频的话选择一个中规中矩的B660是最合适的，微星B660迫击炮是B660里面最值得购买的主板之一，堆料也相对竞品足一些。我也不想选择那些一线入门Z系列主板（主要是贵了五六百）和二三线Z系主板（BIOS比一线菜兼容性不行），当然对于省钱又爱折腾的玩家来说同价位选择如华擎Z690或者铭瑄Z690更加合适（他两家bios能用，好用谈不上）。

内存：

内存为啥没有选D5，主要还是因为D5价格相对D4还是高了一倍左右(主板还要加钱)，我其实更加倾向于大容量，并且这次主要是追求性价比，所以还是选择D4。其次我是一个对电脑硬件研究比较深的用户，在软件上还是有很多要学习的。D4超频我就属于一窍不通只能抄作业那种，选择D5的话抄作业难度就会增加，因为D5市占率还是低。D5超频还要考虑内存散热（D5真的太热了）最后选择最近大热的品牌金百达旗下的黑爵3600 16G商家包CJR颗粒 4条。海力士新CJR颗粒，780米的价格拿下，性价比高就对了。注意的是这个黑爵是英特尔专用条，AMD用户只能选择价格稍贵的银爵了。

商家也比较好，给我发了4条连号的，这样4条内存超频会相对来说好一些（4条内存超频基本上属于那种明知山有虎偏向虎山行的行为，但是双32G条子价格又上去了）

硬盘：

我硬盘的选择不建议抄作业，因为选的都是国产二三线品牌，数据无价，数据无价！

两块盘都是长江存储颗粒PCIE4.0盘。梵想的S770 2T和致钛Ti Plus7100属于一个级别盘并且还带2G独立缓存，2T版本是双面颗粒，1T版本应该是单面颗粒＋1G独立缓存。

2T 960米某东自营拿下，包装送了散热马甲，并且分开安装，不像朗科NV7000直接就是装好的还有防拆贴拆了直接没保修。

但是这个硬盘固件不成熟，某些主板用可能会掉盘导致数据丢失，像默认开启VMD的主板（华硕），可能更容易导致这个盘掉盘。（某东评论区看到的）

副盘用的是金百达的K260 2T，这个盘我是640米拿下的，性能不错当副盘很奢侈，但是价格到位，这个价位就没有独立缓了。之前还有性价比更高的达墨双子座某东自营，价格十分给力，可惜现在已经没货了。K260 2T版本是单面颗粒，并且送有一个很薄的散热片和导热硅脂垫，有总比没有强，缺点就是3年保修，但是人家价格确实是低。

再次提醒数据无价，这些盘都没有经过市场长时间验证的，购买之前请三思！

散热器：

由于我之前玩水冷也玩腻了，所以散热用的风冷。我挑的是卷王利民旗下新出的中端系列PS 120 SE，7个6mm热管，官方宣称能压280W，比自家顶级旗舰FC140官方标的还高5W，网上各种实测下来也确实这两款性能差不多。甚至PS 120 SE还更静音，价格优势也明显，我是162米拿下的。

电源：

俗话讲得好，省啥不能省电源。但是又想要性价比高的，于是找到了先马黑钻1000。虽然先马低端系列电源确实不行，但是黑钻1000这款的做工、用料、方案在那个价位来说都比较好（这款是实打实1000W电源）。在某音大神“评测哥电脑巧欧科技”的拆解和全项目测试中也没有明显短板，500到600之间购买性价比很高很高。唯一缺点可能就是黑钻只有5年保，而换皮白色的XF1000就有10年保。

电源长度也是标准ATX电源长度对机箱兼容性也很好。还带智能风扇启停，有独立开关，第三方还有ATX3.0的直插线售卖，电源本身线材柔性也很好。配合新40系显卡使用是非常香的，但是现在囊中羞涩只能买回来先战未来了。电源加ATX3.0线花了580米不到。

机箱：

我是一个比较讨厌RGB的人，你会发现我全套配置基本上是无光组合，主要是之前玩RGB玩烂了现在没意思了。所以喜欢那种纯黑风格的机箱，并且无侧透。一开始我是使用的先马易大师S1商务版，但是大透风的设计加上风扇还是有些吵，我本来就讨厌游戏本那种吵闹，所以我最后换了先马的大旗舰黑洞X（亏了124，机箱烂手里了），这个机箱的缺点是前置没有USB-C，并且超级重——裸机重量11.4KG，并且盖了前面板后属于闷气罐。但是！但是！它是真的静音，风扇开到900转都不会感受到明显的风噪声。因为闷气罐容易导致显卡和塔式散热紧贴的区域积热，本来那个位置就散热不好闷气罐只会更严重！所以我配了显卡竖装线竖装显卡来缓解散热压力。转接线的规格为PCIE4.0 90度 15CM，一共480米。

机箱风扇：

因为静音机箱的设计风阻比较大，所以我选择了大风压扇，追风者F140MP 5把，分两组接在主板4pin风扇控制器上。追风者的这个扇子是目前14cm中高端型号里面性价比最高的扇子了，我50米一把从某鱼渠道商手里购入。原装的4把14CM风扇风压、风量、静音效果都一般，并且3pin控制，无法用来缓解闷气罐的散热压力。

每把风扇都有一个串联母口，并且送一个延长线。

显卡：

我的显卡就没啥好说的，收了一张3070ti的入门卡，影驰的黑将OC。当然我对于我自己捡垃圾的能力还是比较自信的，挑了好多最后选择到了一张49入国军的失业矿工。风扇里面有一些灰，保修贴全都在，金手指也OK，上手清理了风扇灰后直接上机折磨了他两周。测试下来各项参数都没毛病，2850米入手，它坏了的话核显UHD770的作用就体现出来了。

配置介绍完毕

下面是成品效果

实测环节

在开始理论测试前我遇到了一个最大的问题，13代CPU的通病——电压高。具体原因是英特尔在新的支持13代CPU的BIOS里面加了个CEP功能，具体的解释可以去看林大的视频，这个功能可以简单理解为防止过低电压或过高CPU频率设置在高负载场景造成死机、蓝屏、软件闪退等问题，但是在主板认为是低电压时候会降低性能来保证系统稳定性，这个功能在13600K搭配B系列主板时候是强制性开启的。开启这个功能后，主板给CPU的默认电压会特别高，体制差的13600K可能默认满载时候给你个1.35V＋，并且如果你在CEP开启情况下去手动降低电压可能会导致性能也同时下降，就非常恶心，逼着你上Z系列主板。但是好在我买的是B660迫击炮，在V17版本BIOS下可以通过软降压方式绕过CEP，在不降低性能的同时功耗温度下去一大截。也得感谢大佬的教程“CV20119679”，直接抄作业就行了。下面的测试都是在降压的情况下测得的。（测试都是黑洞X不打开前面板情况下测得的）

V19 BIOS不降压的情况下烤FPU默认给到的电压是1.27V，烤FPU室温17摄氏度下，烤FPU温度会到80摄氏度，软显是180w功耗。

V17 BIOS不降压的情况下烤FPU默认给到的电压是1.26V，进行电压偏移-0.09V