听到十铨 TEAMGROUP，想必许多人会想到他们家的储存类型产品，包含 SSD、内存和随身碟等等。不过其实这几年可以看到，十铨旗下的电竞品牌 T-FORCE 也悄悄开启了新的产线，像是去年就推出了旗下首个 SIREN GD240 ARGB 水冷散热器和 LARES ARGB 游戏机箱。而现在 T-FORCE 再度进化，闪耀推出全新的 SIREN GD360E ARGB 一体式水冷散热器。
在这个性能不断攀升的世代中，温度的表现也越来越热情，而若要压制这些热情的 CPU，许多玩家也开始会选择 一体式 一体式水冷，不仅能带来更好的散热表现，同时也能带来更加亮丽、简洁的外观。而本次 SIREN GD360E ARGB 不仅拥有黑白两色、镜面水冷头和绚丽的 ARGB 外，散热的表现也是不容小觑，还有著分离式水泵的设计，让玩家能同时拥有性能又兼具美观。若想要知道 SIREN GD360E ARGB 的实际表现如何，就一起看下去吧！
规格
Intel：LGA 1700/1150/1151/1155/1156/1200/1366/2011/2011-3/2066
AMD：AM5 / AM4 / AM3+ / AM3 / AM2 / AM2+ / FM2+ / FM2 / FM1
冷头尺寸：65.5 x 49 mm
冷头底材质：铜
冷头材质：铝
冷排尺寸：396 x 120 x 27 mm
冷排材质：铝
水冷管：400 mm
水泵转速：4000±10% RPM
风扇：3 x 120 ARGB风扇
风扇转速：600 – 2200 RPM
噪音值：14.3 – 35.6 dBA
风量：25.62 – 93.97 CFM
风压：0.26 – 3.53 mmH2O
保修：5 年
T-FORCE SIREN GD360E ARGB一体式水冷开箱
本次T-FORCE SIREN GD360E ARGB 一体式水冷依旧使用了广受好评的魔幻镜面 ARGB 水冷头，且同样拥有经典的黑色和现在 DIY 中热门的白色系做选择，并支持了各大厂的同步灯效软件，让玩家能随心所欲打造出独特又魔幻炫目的 ARGB 系统。
除了外观要抢眼外，水冷的性能也是重点，SIREN GD360E ARGB 除了扩增冷排的长度及风扇数外，本次还使用了铜底铝制的水冷头，并采用喷射式冷头，让水冷液快速通过微水道从而更有效的吸收热能，帮越来越热情的旗舰处理器们消消火。
除此之外，本次水泵采用与冷头分离的设计，让线材整理更加简便。而在冷牌上的水泵则有著 4000 RPM 的高转速，让散热效率再获提升。而大家关心的保修问题，这次更是提高到了 5 年保修，让玩家们可以安心使用。
此次水冷也具备了强大的支持性，在 intel 平台上支持了 LGA 1700/115X/1200/1366/2011/2066 等，而现在热门的 12 代和准备问世的全新 intel 13 代处理器，也都能放心使用。而 AMD 平台方面也不必担心，产品外盒上标注了将支持最新的 AM5 脚位，当然先前的 FM2+/ AM4 等也都包含在内。
↑ SIREN GD360E ARGB外盒。
↑ 外盒上印有支持各大板厂的灯效整合软件。
↑ SIREN GD360E ARGB 支持最新 intel LGA 1700 及 AMD AM5 脚位。
↑ 盒装背面则有产品特色，而在右上角则标示提供了 2 年有限保修，不过现在已经改为 5 年了喔！
接著就开盒揭露真面目，本次开箱的 SIREN GD360E ARGB 为白色版本，整体外观从水冷头、水管、水冷排、风扇到线材皆为白色设计，对于想要组全白主机的玩家来说，将是一个全新的优质选择。而包装内除 了说明文件外，还有 AMD、intel LGA 1700、2011 扣具组、螺丝组、ARGB 串接线、PWM 串接线和一条散热膏等。
↑ 全白色系的设计，从水冷头到风扇线材都采用白色系搭配。
↑ 包配件一览。
这次 SIREN GD360E ARGB 的水冷头造型深具质感，官方宣称使用的是魔幻炫目镜面 ARGB 设计，在未点亮时呈现纯净的亮面白， 并在中心有著 T-FORCE 的专属LOGO，不过稍微可惜的是，此标志为固定方向，无法旋转调整角度。
而在水冷头的材质设计上采用了铝制材质打造，不但拥有金属质感的稳重，亦能提升散热效率。至于在水冷头底部则为全铜底接触面积，并在内部采用喷射式设计增加散热能力。另外在冷头一侧有著连接 ARGB 灯效线材的接口，想要闪闪动人吗？千万别忘记它了。
↑ 魔幻炫目镜面 ARGB 设计的水冷头，中间具备 T-FORCE 专属 LOGO。
↑ 冷头一旁有著连接 ARGB 的接口。
↑ 水冷头底部为大面积铜底设计，且未预涂散热膏，安装前记得要先撕下保护膜。
分离式水泵设计，整线更 Easy
接下来看看水管和水冷排的部分，同样也是全白设计，SIREN GD360E ARGB 水管长度为 400mm，并使用尼龙编织强化包覆，减少管线弯曲破损的风险。而在冷排与水管连接处的旁边，则设计有厂商用来维修、加换水的注水孔，这里就不建议玩家自行操作了。
另外本次采用了分离式水泵设计，与常见安装于水冷头上的不同，这次水泵则位于冷排上，这样的设计使得线材不会都连接在水冷头上，整体外观更加简洁亮丽，整线也较为方便。而移到冷排上的水泵还具备了 4000 RPM 的高转速，可以带来强劲的冷却效率，压制更加热情的旗舰级处理器。此外，分离式的设计也让 SIREN GD360E ARGB 更适合安装于机箱的侧面和前方。
↑ 水管经过尼龙编织强化包覆，一旁则为注水孔。
↑ SIREN GD360E ARGB 水冷排也是全白设计。
↑ 分离式水泵设计。
↑ 水泵使用一条 3-pin 供电。
↑ 水冷排采单波散热鳍片。
SIREN GD360E ARGB 的 3 颗 ARGB 风扇官网标示的转速为 600-2200 RPM、最大风量 93.97、最大静压则为 3.53 mm H2O，至于噪音表现则落在 14.3 dBA 到最大 35.6 dBA 之间。
本次采用 9 叶片散热风扇，并使用了液态轴承的设计，能使其在高速运转下保持低噪音的表现，并且透过 PWM 智能控制，依照不同温度精准调控至最适合的转速。
↑ 本次的 120mm 散热风扇。
↑ 每片扇叶上都有特殊的导流设计。
↑ 风扇背面。
↑ 风扇的四角皆有缓冲减震垫。
↑ 风扇连接为 4-pin PWM 及 5V 3-pin ARGB 公/母接头。
SIREN GD360E ARGB 实际安装，魔幻炫目的纯白体验
风扇组装完毕后，最恼人的整线就接著来了，包装内附有 ARGB 的串接线和 PWM 的串接线，三颗风扇的 4-pin PWM 可以透过 1-3 连接线串接即可，而 ARGB 除了能够透过附赠的串接线连接外，本身的公母头也能互相串接，就看玩家想怎么使用了。
↑ PWM 风扇串接。
↑ ARGB 公母头互相串接。
前面有提到过，SIREN GD360E ARGB 在安装支持性上非常的强大，不管是最新的 intel LGA 1700 脚位，还是 AMD AM5 脚位都能支持，因此下面也分别安装了 intel i9-12900K 和 R9 5950X 让大家参考看看。
↑ 从左至右为 intel LGA 1700、intel LGA 2100 扣具、intel 金属安装背板及 AMD 扣具。
在本次水冷在出厂时预先安装了 intel LGA 1700 的扣具，若要安装最新的 intel 12 世代 CPU 仅需先在主板上安装好背板，并在正面锁上 4 颗立柱螺丝，接著涂上散热膏后便可轻松安装。
↑ 安装 LGA 1700 背板。
↑ 安装立柱螺丝。
↑ LGA 1700 压膏状况。
而 AMD 家族则更简单了，本次安装的是 AM4 脚位的 R9 5950X，只要沿用主板预设的扣具与背板，并将水冷头换成 AMD 水冷扣具，再将锁扣安装上扣具，最后固定于主板上并锁紧即可。
↑ AMD 水冷扣具。
↑ AM4 压膏状况。
既然都安装完毕了，那就要来看一下这次 SIREN GD360E ARGB 的灯光表现，本次亦支持了各大厂的同步灯效软件，玩家就不用担心买回去不能跟其馀设备搭配的问题了。
↑ SIREN GD360E ARGB 灯效表现。
↑ SIREN GD360E ARGB 灯效表现。
SIREN GD360E ARGB 散热测试 i9-12900K、R9 5950X
既然都用上 360mm 水冷那么就一定得来测试看看，在面对极度热情的 intel i9-12900K 与 AMD Ryzen R9 5950X 两颗处理器下，SIREN GD360E ARGB 能有什么样的表现。
intel i9-12900K 搭配使用的是 华擎 Z690 PG Velocita 主板与 Micron Crucial DDR5 内存，AMD Ryzen R9 5950X 则搭配 华擎 B550 Taichi 主板与 G.SKILL Flare X DDR4 内存。
测试则设置 intel 平台关闭功耗限制，而 AMD 则开启 PBO 功能，并且两者皆开启内存 XMP 超频。至于本次主角 SIREN GD360E ARGB 则是水泵开启全速运转，而风扇套用主板的性能模式。
测试平台
处理器：Intel Core i9-12900K / AMD Ryzen 9 5950X PBO On
主板：华擎 Z690 PG Velocita / 华擎 B550 Taichi
内存：Micron Crucial DDR5 4800 MHz / G.SKILL Flare X DDR4 3200 MHz(For AMD)
系统碟：海盗船 MP600 PRO LPX 1TB
电源供应器：ROG THOR 1000W
作业系统：Windows 11 Pro 21H2
↑ SIREN GD360E ARGB 散热测试。
两则在待机的状况下，温度非常接近，i9-12900K 的温度表现为 33°C ，R9 5950X 则为 32°C。首先进行第一项 AIDA64 CPU 测试，i9-12900K 有著 63°C 的温度表现，而 R9 5950X 温度则来到 68°C。
接著测试更高负载的 AIDA64 FPU，这时 i9-12900K 的功耗拉高到了 212W，温度也飙升至 90°C，而 AMD 阵营的 R9 5950X 则为 78°C。另外在 Cinebench R23 循环 10 分钟测试下，i9-12900K 温度表现为 89°C，相对 R9 5950X 则压在 75 °C的温度。
最后则进行模拟游戏的 Time Spy 测试，其使用 DircetX 12 API 对于 CPU 要求较高，而 i9-12900K 在游戏时仅 49°C 的温度，至于 5900X 则是 53°C 的温度表现。可见 SIREN GD360E ARGB 除了美丽的外观，在散热性能的表现也是非常不赖，能够给予热情的旗舰们优秀的散热压制力，让玩家不管是在游玩游戏还是高强度的作业下都能有良好的体验。
总结
T-FORCE SIREN GD360E ARGB 一体式水冷有著镜面的水冷头搭配上全白的设计，非常适合现在喜欢组全白主机的玩家，此次也支持了各大板厂的 ARGB 灯效同步，让它不仅拥有高雅的质感还具备丰富的可玩性。
既然为一体式水冷，那么在散热能力的表现上也要有一定的水准，SIREN GD360E ARGB 经过实测，即使拿来压制现在极度热情的旗舰级处理器 intel i9-12900K 和 AMD R9 5950X 也完全没有问题。而此次采用的分离式水泵设计，也让整理线材的难度降低了不少。
除了外观和硬体表现外，本次 T-FORCE SIREN GD360E ARGB 也加长了保修的期限，虽然现在 一体式 一体式水冷的产品技术已经相当成熟，但就是怕有那么个万一。而现在 T-FORCE 原厂承诺加长至 5 年的保修期限，对玩家来说会是一个非常大的好消息，也更能安心入手。若是最近想组一台白色主机的玩家，不妨参考看看啰！